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J-GLOBAL ID：202202235356334027   整理番号：22A0945814

Sn系はんだとFeCoNiCu合金の界面反応に及ぼすCuの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Cu on the interfacial reaction between Sn-based solders and FeCoNiCu alloys

著者 (6件)： Shen Yu-An (Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University, Taichung, 407, Taiwan, ROC) ,  Yang Xiu-Mei (Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University, Taichung, 407, Taiwan, ROC) ,  Tsai Cheng-Yu (Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University, Taichung, 407, Taiwan, ROC) ,  Ouyang Yu-Hung (Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University, Taichung, 407, Taiwan, ROC) ,  Tsai Ming-Hung (Department of Materials Science and Engineering, National Chung Hsing University, Taichung, 40227, Taiwan, ROC) ,  Shun Tao-Tsung (Department of Materials Science and Engineering, Feng Chia University, Taichung, 407, Taiwan, ROC)
資料名： Intermetallics  (Intermetallics)
巻： 144  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0672A  ISSN： 0966-9795  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/FeCoNiCu(FCNC),SAC305/CuリッチFCNC,およびSn3.5Ag(SA3.5)/FCNC合金の界面反応を調べた。FCNCとCuリッチFCNCは,種々の面心立方構造を示し,SAC305/CuリッチFCNCはSAC305/FCNCよりもわずかに良好な接触角を示した。しかし,前者は後者より厚い(Fe,Co,Ni,Cu)Sn_2界面層を有した。SAC305/FCNCとSA3.5/FCNCは,第2のリフロー後の金属間化合物(IMC)の厚さの違いが小さいため,液体状態反応で良好な熱安定性を示した。逆に,SAC305/FCNCにおける界面IMCの成長は,SAC305中のCuの存在により,150°Cでの固体状態時効中のSA3.5/FCNCよりも速かった。さらに,Cu/SA3.5/FCNCサンドイッチ構造は,CuとFCNCサイトでIMC厚さに582%の差を示した。これらの知見から,Cu添加はSn系はんだとFCNC合金間の界面反応に著しい影響を与えることが分かった。良好な液体および固体熱安定性を有するSA3.5/FCNCは,小さなはんだ体積を有するはんだマイクロバンプにおける拡散障壁として有望であった。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  金属間化合物 ,  *合金 ,  時効 ,  接触角 ,  濡れ ,  *スズ ,  *銅 ,  サンドイッチ構造 ,  *不均一系反応 ,  *はんだ ,  固相 ,  拡散障壁
準シソーラス用語： *界面反応 ,  界面層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 多元素合金 ,  鉛フリーはんだ ,  濡れ性 ,  多元素金属間化合物 ,  熱安定性 ,  界面反応

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  はん ,  合金 ,  界面反応 ,  Cu