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J-GLOBAL ID:202202237441496065   整理番号:22A0956049

マイクロカンチレバー曲げ技術を用いたSiN/GaAs膜/基板系の界面接着評価【JST・京大機械翻訳】

Interfacial adhesion assessment of SiN/GaAs film/substrate system using microcantilever bending technique
著者 (5件):
資料名:
巻: 55  号: 24  ページ: 245104 (9pp)  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,マイクロカンチレバー曲げ技法を適用して,窒化ガリウム(GaAs)基板上の窒化ケイ素(SiN)膜の界面接着を評価した。マイクロメートルスケールの小型化カンチレバーを集束イオンビームミリングを用いてSiN/GaAs断面上に加工した。その後の曲げ試験をナノメカニカル試験システムで行った。静的および周期的負荷を適用して,それらが破壊するまでカンチレバーを曲げた。すべてのカンチレバーはSiN/GaAs界面で破壊した。有限要素解析(FEA)モデルを用いてカンチレバーのたわみをシミュレートし,破壊の軌跡における応力状態を解析した。界面破壊強度σ_inをFEAモデルから導いた。静的および繰返し荷重試験からのσ_inの平均値は,それぞれ,0.8±0.2および0.5±0.1GPaであった。次に,エネルギー収支解析を用いて,G_in=0.18±0.05Jm-2の界面靭性を評価した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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固体の機械的性質一般 

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