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J-GLOBAL ID：202202238111883117   整理番号：22A1072967

Sn-Bi-Sb合金の変形挙動に及ぼす結晶粒径の影響

Effect of Grain Size on the Deformation Behavior of Sn-Bi-Sb Alloy

著者 (3件)： 山内啓 (群馬工高専) ,  本多歩 (群馬工高専) ,  黒瀬雅詞 (群馬工高専)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 99-100  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・低温はんだ実装材料としてSn-Bi合金は有望であるが,硬く脆いことが欠点であり,これまでに,Snと固溶する合金系とSnと金属間化合物を形成する合金系のいずれでも微量添加による延性改善について報告。
・本研究では,これまでの研究成果を踏まえ,Sn-40Bi-0.5Sb合金の微細組織観察,引張試験を行い,超塑性変形に及ぼす初晶Sn粒径の影響を調べ,変形メカニズムについて検討。
・初晶Snの粒径増加とともに伸びは低下し,引張強度は増加したが,その影響は小さいことが判明。
・超塑性変形を示さない低温では応力-ひずみ線図に及ぼす初晶Sn粒径の影響は見られなかったが,超塑性変形を示す高温では,初晶Sn粒径による差が発生。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  実装 ,  はんだ ,  はんだ付 ,  合金設計 ,  スズ合金 ,  ビスマス含有合金 ,  アンチモン含有合金 ,  三元合金 ,  *金属組織 ,  結晶 ,  粒径 ,  粒度依存性 ,  *超塑性変形 ,  延性 ,  応力歪曲線 ,  応力歪特性 ,  機構 ,  引張強さ ,  伸び率
準シソーラス用語： 低温プロセス ,  電子部品実装 ,  *はんだ合金 ,  合金開発 ,  ミクロ組織【金属組織】 ,  初晶 ,  粒径依存性 ,  塑性変形機構

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (8件)：

• 菅沼克昭,酒井泰治,金槿銖,“Sn-Bi共晶合金の組織および機械的性質へ及ぼすAg添加の影響”,エレクトロニクス実装学会誌,6(2003),pp.414-419.
• 作山誠樹,赤松俊也,上西啓介,佐藤武彦,“Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性”,電子情報通信学会論文誌C,93(2010),pp.485-492.
• 高尾尚史,山田明,長谷川英雄,松居正夫,“低温系Sn-Bi-Cu鉛フリーはんだの機械的特性および接合信頼性”,エレクトロニクス実装学会誌,5(2002),pp.152-158.
• 山内啓,井田建太,大山拓人,“Sn-Bi合金の機械的特性に及ぼす添加元素の影響”,Mate2015論文集,21(2015),pp.173-176.
• A. Yamauchi, K. Ida, M. Fukuda, and T. Yamaguchi, “Tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys.”, Solid State Phenomena, 273 (2018), pp.72-76.

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  Bi ,  Sb合金 ,  変形挙動 ,  結晶粒径