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J-GLOBAL ID:202202238386484253   整理番号:22A0462959

ハイブリッドアルミナフィラー添加による熱伝導ネットワーク構築によるエポキシ複合材料の強化熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

Enhanced thermal conductivity of epoxy composites by constructing thermal conduction networks via adding hybrid alumina filler
著者 (11件):
資料名:
巻: 43  号:ページ: 483-492  発行年: 2022年 
JST資料番号: E0987A  ISSN: 0272-8397  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高分子複合材料の高い熱伝導率は,3D連続熱伝導性ネットワークを高分子複合材料に構築することにより達成できた。ここでは,従来の溶融混合法により60wt%の固定全含有量で,異なる直径比(5.8μm+2.6μm+0.5μm)のアルミナ粒子の三成分混合物を用いて,分離アルミナネットワークを最適化するための簡単で効果的な方法を示した。エポキシ複合材料の熱特性を,アルミナ粒子の重量分率と粒径の関数として調べた。粗いフィラー(13.2μm)を有する複合材料の熱伝導率(TC)値は,高い充填剤負荷(57Ω≦67wt%)でのAgariモデルと一致した。そして,C_2の値は,ε>0.949(1に近い)であり,複合材料における熱伝導経路の形成を示した。60wt%より小さい充填剤(2.6μm)の添加は,高分子/充填剤間のより高い相互作用度を促進し,その結果,147.8°Cのより高いT_gをもたらした。1.109Wm-1K-1の高いTCが,異なる粒子サイズのアルミナ充填剤の比が7/2/1であり,単一粒径充填剤を有する複合材料に比べて23%~32%のTC増強に相当する。ハイブリッド充填剤の適切な割合は3次元連続ネットワークを構築するために重要であり,微粒子間のナノ粒子充填は粒子対粒子連結性を増加させることができた。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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充填剤,補強材 
タイトルに関連する用語 (5件):
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