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J-GLOBAL ID：202202239378006819   整理番号：22A0224888

Zn_4Sb_3熱電材料と種々の金属電極間の界面における金属間化合物成長【JST・京大機械翻訳】

Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn₄Sb₃ Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes

著者 (4件)： Chen Chun-Hao (Institute of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan) ,  Lee Pei-Ing (Institute of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan) ,  Yeh Wei-Ting (Institute of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan) ,  Chuang Tung-Han (Institute of Materials Science and Engineering, National Taiwan University, Taipei, Taiwan)
資料名： Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science  (Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 53  号： 1  ページ： 136-146  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0265B  ISSN： 1073-5623  CODEN： MTTABN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Zn_4Sb_3は,その低コストおよび低い環境影響のため,熱電(TE)応用に対して関心が持たれている。本研究では,Zn_4Sb_3TE材料を,TEモジュールの製造を評価するために,Ni,Ag,Cu,PdおよびTiの多重電極材料と拡散接合した。Zn_4Sb_3拡散対の界面に形成された金属間化合物は,Ni,Ag,Cu,およびPdと,その高い化学親和性と低い形成エネルギーのため,亜鉛との選択的反応効果を示した。6.6~8.2MPaの最適結合強度を,350°CでNi,AgおよびCu材料と結合したZn_4Sb_3で達成した。Pd材料は300°C以上の温度でのみ結合でき,亀裂は長い接合時間後に示した。チタンに関しては,Zn_4Sb_3/Tiは400°Cと500°Cの間の温度でのみ接合した。むしろ薄いTiSb_2金属間化合物がZn_4Sb_3とTiの間の界面反応の間に生成し,それはNi,Ag,Cu,およびPd金属材料と結合したZn_4Sb_3拡散の界面に形成したものよりかなりゆっくり成長することが観察された。これらの結果は,Zn_4Sb_3TE材料を利用するための適切な電極およびバリア層候補として,これらの一般的材料を評価するための参照を提供する。Copyright The Minerals, Metals & Materials Society and ASM International 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  亀裂 ,  *金属間化合物 ,  *亜鉛 ,  チタン ,  パラジウム ,  多重化 ,  電極材料 ,  拡散対 ,  付着強さ ,  拡散接合 ,  *熱電材料
準シソーラス用語： 界面反応 ,  バリア層 ,  *金属電極 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱電材料 ,  金属電極 ,  界面 ,  金属間化合物 ,  成長