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J-GLOBAL ID：202202243773623345   整理番号：22A0640300

レーザ生成弾性表面波技術によるSiO_2薄膜の残留応力の定量的及び非破壊的決定【JST・京大機械翻訳】

Quantitative and nondestructive determination of residual stress for SiO₂ thin film by laser-generated surface acoustic wave technique

著者 (6件)： Zhang Li ( Tianjin Key Laboratory of Imaging and Sensing Microelectronic Technology, School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, People’s Republic of China) ,  Xiao Xia ( Tianjin Key Laboratory of Imaging and Sensing Microelectronic Technology, School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, People’s Republic of China) ,  Qi Haiyang ( Tianjin Key Laboratory of Imaging and Sensing Microelectronic Technology, School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, People’s Republic of China) ,  Qi Haiyang ( Zhejiang Institute of Metrology, Hangzhou 310018, People’s Republic of China) ,  Huang Yiting ( Tianjin Key Laboratory of Imaging and Sensing Microelectronic Technology, School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, People’s Republic of China) ,  Qin Huiquan ( Tianjin Key Laboratory of Imaging and Sensing Microelectronic Technology, School of Microelectronics, Tianjin University, Tianjin 300072, People’s Republic of China)
資料名： Measurement Science and Technology  (Measurement Science and Technology)
巻： 33  号： 4  ページ： 045601 (8pp)  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0354C  ISSN： 0957-0233  CODEN： MSTCEP  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： レーザ生成表面音響波(SAW)技術は,迅速かつ非破壊的に薄膜の機械的性質を測定する有望な方法である。残留応力は集積回路の加工と製造中に避けられず,薄膜材料の物理的および機械的性質に大きな影響を及ぼし,構造強度の劣化を引き起こす。本研究では,SAW技術ベースの方法を,ナノ構造膜中の残留応力を定量的に測定するために提案した。100~2000nmの厚さ範囲でSiO_2膜を測定する実験によってこの方法を検証した。信号励起,受信および処理を含む実験手順を詳細に記述した。SAW実験分散曲線を残留応力を含む計算した理論的分散曲線と整合させることにより,Siウエハの[110]と[100]結晶学的方位に沿ったSiO_2膜の残留応力を成功裡に定量化した。測定結果は-65.5から421.1MPaの範囲であり,膜厚が減少すると応力値は増加し,SiO_2膜の残留応力は圧縮であった。一方,比較として従来の基板曲率法を用いて,残留応力決定のための提案したSAW法の正当性と優位性を検証した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  *残留応力 ,  集積回路 ,  *薄膜 ,  励起 ,  結晶方位 ,  厚み ,  曲率 ,  *弾性表面波 ,  膜厚 ,  構造強度 ,  ナノ構造
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  分散曲線 ,  薄膜材料 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 長さ,面積,断面,体積,容積,角度の計測法・機器  (AD05020O) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C)

タイトルに関連する用語 (5件)： レーザ ,  弾性表面波 ,  薄膜 ,  残留応力 ,  定量