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J-GLOBAL ID:202202244584185766   整理番号:22A1078064

100kHz空中超音波によるチップ部品の非接触操作

Non-contact manipulation of electronic chip parts using 100-kHz airborne ultrasound
著者 (3件):
資料名:
巻: 2022  号: 春季  ページ: ROMBUNNO.3-7Q-1  発行年: 2022年02月23日 
JST資料番号: G0381C  ISSN: 1880-7658  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・微小物体を非接触で操作する超音波浮揚技術が注目。
・本稿では,チップ部品の超音波浮揚を行う際に用いる反射板に曲面を使用することによる被浮揚物体の安定性について検討。
・浮揚実験を行い,反射板に軸対象な曲面を用いると被浮揚部品が安定して浮揚することが判明。
・また,曲率半径11.8mmを用いた際,曲面の軸に整列する方向への復元トルクが大きく働くことが判明。
・それにより曲面の中心軸に被浮揚部品が整列。
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分類 (1件):
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その他の音響応用 
引用文献 (4件):
  • 羽田野 et al, 日本音響学会誌,Vol. 47, No.1, 40-47 (1991).
  • Y. Ito et al., Acoust. Sci. & Tech 31, p.420 (2010).
  • 大澤 et al, 音講論(秋), 95-96, 2018.
  • 超音波便覧編集委員会編, “超音波便覧” 丸善, 196-197, 1999.
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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