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J-GLOBAL ID：202202246086891345   整理番号：22A1156935

平滑CuおよびENIAg表面仕上げ上のMWCNTs強化Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)複合はんだ相互接続の界面微細構造進展と剪断強さ【JST・京大機械翻訳】

Interfacial microstructure evolution and shear strength of MWCNTs-reinforced Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish

著者 (8件)： Dele-Afolabi T. T. (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia) ,  Dele-Afolabi T. T. (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, Ajayi Crowther University, Oyo, Oyo State, Nigeria) ,  Hanim M. A. Azmah (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia) ,  Hanim M. A. Azmah (Advance Engineering Materials and Composites Research Center, (AEMC), Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia) ,  Vidyatharran K. (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia) ,  Matori K. A. (Department of Physics, Faculty of Science, Universiti Putra Malaysia (UPM), Serdang, Selangor, Malaysia) ,  Azlina O. Saliza (Faculty of Mechanical and Manufacturing Engineering, Universiti Tun Hussein Onn Malaysia, Batu Pahat, Johor, Malaysia) ,  Calin R. (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Faculty of Engineering, Kirikkale University, Kirikkale, Turkey)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 33  号： 10  ページ： 8233-8246  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)はんだの界面ミクロ組織とせん断強さの形成に及ぼすMWCNT(多層カーボンナノチューブ)とENIAg(無電解ニッケル浸漬銀)表面仕上げの組合せ効果を調べた。単純および複合はんだ(SAC-xCNT;x=0,0.01,0.05および0.1wt%)を,粉末冶金経路により成功裏に合成し,その後,ENIAg表面仕上げおよび平Cu基板上にはんだ付けした。微細構造の詳細な解析はSAC-xCNT/Cuはんだ相互接続のSACはんだ/Cu基板界面でのCu_6Sn_5IMCの形成を明らかにした。一方,SAC-xCNT/ENIAgのSACはんだ/ENIAg基板界面には,Ni_3Sn_4IMCと(Cu,Ni)_6Sn_5IMCが現れた。MWCNT強化SAC複合はんだ相互接続は,用いた両基板に対して,平らな対応物と比較して,より薄い界面IMC層厚さを示した。信頼できる表面仕上げ材料としてのENIAgの展望を考えると,SAC-xCNT/ENIAgは,SAC-xCNT/Cuによって実証された5.23~3.61μmと比較して,2.98~2.65μmの範囲のIMC厚さ値を示した。全体として,MWCNTの強化能力は,両方のサンプルグレードで明確に定義され,SAC-0.05CNT/CuとSAC-0.05CNT/ENIAgは,それぞれ,10.23MPaと11.14MPaの最高せん断強度値を示した。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  基板 ,  微細構造 ,  *銅 ,  ニッケル ,  粉末冶金 ,  はんだ付 ,  *相互接続 ,  *剪断強さ ,  *はんだ ,  浸漬 ,  効果 ,  *表面仕上 ,  *多層カーボンナノチューブ
準シソーラス用語： 無電解ニッケル ,  *複合はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (9件)： Cu ,  表面仕上げ ,  強化 ,  SN-1 ,  複合はんだ ,  相互接続 ,  界面微細構造 ,  進展 ,  剪断強さ