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J-GLOBAL ID：202202252353934615   整理番号：22A1035796

スラリーワイヤソーを用いた大口径シリコンウエハスライシングの課題【JST・京大機械翻訳】

Challenges in Slicing Large Diameter Silicon Wafers Using Slurry Wiresaw

著者 (6件)： Chandra Mohan (GT Equipment Technologies, Inc.) ,  Leyvraz Philippe (GT Equipment Technologies, Inc.) ,  Talbott Jon A. (GT Equipment Technologies, Inc.) ,  Gupta Kedar P. (GT Equipment Technologies, Inc.) ,  Kao Imin (State University of New York at Stony Brook) ,  Prasad Vish (State University of New York at Stony Brook)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE98  ページ： 807-811  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,多重スラリーワイヤワイヤを用いて,また,ワイヤワとして一般に知られている,大きな直径のシリコンインゴットのスライシングにおける課題について述べた。ワイヤは,ワイヤ上に落下した適切な研磨剤で高速速度で移動するワイヤのウェブを使用する。シリコンインゴットはトップダウンからウェブに低下し,切削作用は研磨粒子圧延によって達成され,インゴット上に押込して材料を除去する。切削機構自体はかなりよく理解されているが,より小さな直径インゴットと比較して同様の表面仕上げと品質を達成するためには,大きな直径インゴットの切削パラメータはそれほど簡単ではない。より小さいインゴットの場合,通常無視されているか,あるいは考慮されないと考えられる多くのパラメータがある。小さな直径インゴット(典型的には100mm)と大きな直径(典型的には300mm)のスライシングに影響を受ける様々なパラメータを論じた。ワイヤ速度,テーブル速度,スラリーの性質およびその他のパラメータの効果を示すために,これらのインゴットをスライシングするための商用ワイヤを用いた実験的試験の結果を示した。また,このような効果が,そのような切削機構を実証するために開発されたモデルによって,解析的方法でどのように記述できるかを示す。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 切削 ,  砥粒 ,  *ケイ素 ,  圧延 ,  インゴット ,  スラリー ,  多重化 ,  研磨剤 ,  *金属線 ,  大口径 ,  Web【情報システム】 ,  表面仕上
準シソーラス用語： *スライシング ,  *ワイヤソー ,  切削機構 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の切削  (QC02040C)

タイトルに関連する用語 (3件)： 大口径 ,  シリコンウエハ ,  スライシング