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J-GLOBAL ID：202202253050112183   整理番号：22A0475366

パワーエレクトロニクスパッケージング用の高熱伝導率ダイヤモンドドープ銀ペースト【JST・京大機械翻訳】

High thermal conductivity diamond-doped silver paste for power electronics packaging

著者 (4件)： Zhao Peihao (School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300350, China) ,  Li Xin (School of Materials Science and Engineering, Tianjin University, Tianjin 300350, China) ,  Mei Yunhui (School of Electrical and Electronic Engineering, Tiangong University, Tianjin 300387, China) ,  Lu Guo-Quan (Department of Materials Science and Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA 24061, USA)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 311  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 5MPaと260°CでAg/TiC二重被覆ダイヤモンドでドープした銀ペーストを焼結することによって,高い熱伝導率を有する熱管理材料を調製し,ダイヤモンド粒子サイズ,コーティング,および濃度の影響を研究した。25vol%40~50μm二重被覆ダイヤモンドでドープした複合材料の熱伝導率は243W/m・Kであり,非ドープ試料,すなわち139W/m・Kより~74%高かった。さらに,複合材料ペーストの抵抗率とせん断強度を特性化した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 焼結 ,  電気抵抗率 ,  *熱伝導率 ,  複合材料 ,  *ダイヤモンド ,  熱管理 ,  被覆 ,  剪断強さ ,  *ドーピング ,  熱特性 ,  ペースト ,  キャラクタリゼーション
準シソーラス用語： 二重被覆 ,  *銀ペースト ,  ダイヤモンド粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 接着 ,  焼結 ,  熱特性 ,  Ag/TiC二重被覆ダイヤモンド ,  ダイヤモンドドープ銀ペースト

分類 (5件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  金属系複合材料一般  (WE04010V) ,  その他の物理的・機械的性質  (WB02040F) ,  金属の比熱・熱伝導  (BL05022V) ,  比熱・熱伝導一般  (BL05021E)

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱伝導率 ,  ダイヤモンド ,  ドープ ,  銀ペースト