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J-GLOBAL ID:202202253632267156   整理番号:22A0833825

エレクトロニクスのための薄い拡散接合フラットループヒートパイプ:製作,モデリングおよび試験【JST・京大機械翻訳】

Thin diffusion bonded flat loop heat pipes for electronics: Fabrication, modelling and testing
著者 (4件):
資料名:
巻: 255  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0552A  ISSN: 0196-8904  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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拡散接合プロセスを用いて,3つの異なる薄いフラットループヒートパイプ(LHP)を製造し,2つは1.52mmで,1つは厚さ0.92mmであった。提案したLHPは,スマートフォンのような薄いエレクトロニクス冷却応用の候補であるように設計した。デバイスは,最近の電子技術に基づいて,自然空気対流における低(2W/cm2)と高熱流束(8W/cm2)の散逸という最近の電子技術に基づいて,次の熱伝達要求に終わった。LHP熱性能を評価することができる作業台を開発し,1cm2のチッププロセッサの運転条件をシミュレーションした。LHPsは,水平,重力支援および重力の3つの方向における作動流体としてエタノールを用いて実験的に調査された。低い熱流束を有する薄いLHPを操作する主な問題は,蒸発器からの熱漏れであり,蒸発器と液体線の間の伝導熱伝達を予測するために,理論的モデルを提案した。0.2°C/Wの最小熱抵抗を8W/cm2の1.52mm厚デバイスで達成した。実験結果は,ヒートパイプの厚さ減少が,それらの熱性能の減少につながることを確認した。液体ラインへの薄いLHPの熱漏洩は,全熱伝達のおよそ17%であり,一方,厚いLHPは10%の熱漏れを示した。まだ開発を必要とするが,3つの提案したループヒートパイプの2つは,蒸発器温度を保ち,実際の応用における電子部品と接触して,100°C以下で,良好な熱伝達容量を示した。この装置は,薄い電子デバイス,特に携帯電話の熱管理に適していることを示した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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熱交換器,冷却器 
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