Long Xu について
School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China について
Guo Ying について
School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China について
Su Yutai について
School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an, China について
Siow Kim S. について
Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, Bangi, Selangor, Malaysia について
Chen Chuantong について
Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Osaka, Japan について
Journal of Materials Science. Materials in Electronics について
クリープ について
高温 について
シミュレーション について
焼結 について
引張試験 について
信頼性 について
銀 について
剪断強さ について
引張 について
歪速度 について
剪断応力 について
疲れ寿命 について
応力歪曲線 について
有限要素解析 について
有限要素シミュレーション について
ろう付 について
接続部品 について
固体デバイス製造技術一般 について
有限要素シミュレーション について
焼結 について
Ag について
クリープ について
疲労挙動 について
レビュー について