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J-GLOBAL ID：202202257583531754   整理番号：22A0569250

Sn-CuおよびSn-Biはんだ合金の共晶範囲に影響する局所凝固熱パラメータ【JST・京大機械翻訳】

Local solidification thermal parameters affecting the eutectic extent in Sn-Cu and Sn-Bi solder alloys

著者 (6件)： Kakitani Rafael (Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, Campinas, Brazil) ,  Pinto da Silva Cassio Augusto (Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, Campinas, Brazil) ,  Silva Bismarck (Department of Materials Engineering, Federal University of Rio Grande do Norte, UFRN, Natal, Brazil) ,  Garcia Amauri (Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, SP, Brazil) ,  Cheung Noe (Department of Manufacturing and Materials Engineering, University of Campinas, UNICAMP, SP, Brazil) ,  Spinelli Jose Eduardo (Department of Materials Engineering, Federal University of Sao Carlos, UFSCar, Sao Carlos, Brazil)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 34  号： 1  ページ： 24-30  発行年： 2022年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 目的:全体として,共晶成長の程度に関する選択マップは,与えられたミクロ組織をもたらす凝固速度を予測する。これは,実験スペクトル内の単一熱勾配で得られた場合,ほとんどの結果の制約のためであった。これらの場合,凝固速度のみの会合は,与えられた速度に達する誤った印象を与えることができ,結果を再現するのに十分であった。しかし,速度は過渡的凝固中に特定の熱勾配を伴う必要がある。したがって,本報告の目的は,プロジェクト速度だけでなく,各速度に作用する勾配を含むことである。設計/方法論/アプローチ:凝固速度,v,温度勾配,G,および冷却速度,T,Sn-CuおよびSn-Biはんだ合金に対するデータについて提示した。これらのデータを文献中の相関微細構造に従って結合成長ゾーンの形で配置した。さらに,非定常条件下で凝固したSn-(0.5,0.7,2.0,2.8)%CuおよびSn-(34,52,58)%Bi合金について本研究で生成した結果を加えた。結果:冷却速度(T=G.v)と速度を別々に分析すると,共晶組成中または周囲で,得られた微細構造にコンセンサスは到達できない。(v対G)+冷却速度図は,Sn-CuおよびSn-Bi合金のその後の微細構造に及ぼす組合せvおよびG効果の総合的解析を可能にした。独創性/価値:本報は(v対G)+冷却速度図の確立に専念した。これらのプロットは,Sn-CuとSn-Bi合金のその後の微細構造に及ぼす組合せvとG効果の総合的解析を可能にする。この微細構造加工マッピング法は,Sn-CuとSn-Bi合金のはんだ付けにおける相競合と結果としてのミクロ組織の予測に有望である。これらの2つのクラスの合金ははんだ産業にとって興味深いが,それらの微細構造の操作は製品の冶金学的品質にとって最も重要であると考えられている。Copyright 2022 Emerald Publishing Limited All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *凝固 ,  *共晶 ,  *合金 ,  写像 ,  微細構造 ,  銅合金 ,  ビスマス合金 ,  金属組織 ,  はんだ付 ,  スペクトル ,  *はんだ ,  冷却速度 ,  温度勾配 ,  凝固速度
準シソーラス用語： 熱パラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 微細構造 ,  はんだ ,  凝固 ,  共晶 ,  Sn-Cu合金 ,  Sn-Bi合金

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Cu ,  Bi ,  はんだ合金 ,  共晶 ,  パラメータ