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J-GLOBAL ID:202202261956145059   整理番号:22A0906329

複合故障モードを考慮したIGBT寿命モデル【JST・京大機械翻訳】

IGBT lifetime model considering composite failure modes
著者 (5件):
資料名:
巻: 143  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: W1055A  ISSN: 1369-8001  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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新世代の電力デバイスとして,IGBTデバイスは航空宇宙,電力伝送および変換のような分野で広く使用されている。故障は,異なる機構と温度条件の下でモジュールに起こるが,しかし,現在の実践は,寿命モデルにおける多重故障メカニズムの相互作用をめったに考慮せず,楽観的な寿命予測をもたらす。IGBT故障機構の解析によって,本論文は,ボンディングワイヤとはんだ層の故障がWeibull分布に従うと仮定して,IGBTの全体的故障確率分布を研究した。Weibullパラメータの影響を探索することにより,各故障成分の寿命とIGBTの全寿命の間の関係を,フィッティング結合係数によって定量化した。分析結果は,ボンディングワイヤとはんだ層が類似の寿命を持つとき,IGBTの全体の寿命が減少して,減少度が30%までWeibull分布の形状パラメータによって影響を受けることを示した。次に,結合効果を考慮するIGBT寿命モデルを確立し,それを実験によって確かめた。実験結果は,寿命予測におけるモデルの優位性と同様に,結合効果の存在を証明し,その誤差は結合効果のないものと比較して4.1%減少した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (4件):
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