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J-GLOBAL ID：202202262416352971   整理番号：22A1058868

単結晶シリコン複合微小共振器のマイクロ放電加工【JST・京大機械翻訳】

Micro electrical discharge milling of a monocrystalline silicon complex micro-cavity

著者 (10件)： Gong Sirui (School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Gong Sirui (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Han (School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Han (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Tian Chuan (School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Tian Chuan (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Zhenlong (School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Zhenlong (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Yukui (School of Mechatronics Engineering, Harbin Institute of Technology, Harbin, China) ,  Wang Yukui (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin, China)
資料名： Materials and Manufacturing Processes  (Materials and Manufacturing Processes)
巻： 37  号： 6  ページ： 681-692  発行年： 2022年 
JST資料番号： W2135A  ISSN： 1042-6914  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,単一放電クレータのトポグラフィーを制御して,EDM(電気放電加工)における単結晶シリコン加工の破壊を抑制する新しい方法を開発する。この方法によって,複雑な3Dマイクロ空洞を,明白な破壊なしで機械加工することができた。EDMピットと機械加工デブリに従ってEDMにおける単結晶シリコンの破壊を明らかにし,次に破壊を引き起こす2つの方法があると推論し,1つは有効除去クレータの端部での破壊であり,もう片方は無効な除去クレータの重ね合わせによって引き起こされた変形蓄積である。次に,単一放電クレータの形態を制御することができるならば,製造の間,より少ない破壊を保証できることが判明した。狭いパルス幅放電を用いて,キャラクタリゼーションと解析の支援により,種々の加工パラメータを有する単結晶シリコンのカーターと表面に焦点を合わせて,多くの実験試験を行った。これらの新しい結果を用いて,複雑な3D構造を層状補償戦略とステップバイステップミリング戦略によって機械加工した。機械加工した複雑な3D空洞から,エッジに明らかな欠陥を持たず,破壊を制御することが分かった。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *単結晶 ,  *放電 ,  *放電加工 ,  *ケイ素 ,  機械工作 ,  重合せ ,  パルス幅 ,  クレータ ,  三次元 ,  *微小共振器
準シソーラス用語： *単結晶シリコン ,  *マイクロ放電加工 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (9件)： 骨折 ,  半導体 ,  単結晶 ,  シリコン ,  マイクロEDM ,  微細構造 ,  EDMフライス加工 ,  微小共振器 ,  脆性

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (3件)： 単結晶シリコン ,  微小共振器 ,  マイクロ放電加工