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J-GLOBAL ID：202202265378601469   整理番号：22A0482809

ファインピッチフリップチップパッケージにおける無クリーンフラックスの化学と性能の研究【JST・京大機械翻訳】

Investigation Into Chemistry and Performance of No-Clean Flux in Fine Pitch Flip-Chip Package

著者 (4件)： Wakeel Saif (Centre of Advanced Materials, Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Haseeb A. S. M. A. (Centre of Advanced Materials, Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Amalina M. A. (Department of Mechanical Engineering, Faculty of Engineering, University of Malaya, Kuala Lumpur, Malaysia) ,  Hoon Khoo Ly (Assembly Process Innovation, NXP Semiconductor Sdn. Bhd., Petaling Jaya, Malaysia)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 12  号： 1  ページ： 155-167  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,2つの市販無洗浄フラックス(NCFs),すなわちNC-1とNC-2の化学と性能を研究した。1つの水溶性(WS)フラックスも比較のために研究した。これらのフラックスとその残留物の化学をFourier変換赤外(FTIR)分光法を用いて調べた。フラックスの熱挙動を示差走査熱量測定(DSC)と熱重量分析(TGA)を用いて評価した。残留物の吸湿性は,残留物汚染基質に関する水接触角を用いて決定した。これらのフラックスを用いて,はんだバンプと銅ピラーを含む微細ピッチ(150×550μm)フリップチップパッケージ(17×17mm2)を調製した。各フラックスの性能を銅基板上の予め印刷したSAC-305はんだの濡れ性を用いて評価した。はんだバンプのダイプル強度を評価し,破壊モードを走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて分析した。FTIRの結果は,カルボン酸,第三アミン,およびエーテルがNC-1に存在することを示した。カルボン酸,第二アミド,およびエーテルをNC-2で観察した。WSはカルボン酸,第二アミン,エーテルおよびアルコールの存在を示した。残留物はNC-1にカルボン酸とアミン,NC-2にアミドのみの存在を示した。NCF中の特定のモノカルボン酸とエーテル溶媒の蒸発はWSと比較して最小の残留物をもたらした。WSの残留物はN CFと比較して高度に吸湿性であった。NC-1とNC-2を用いて調製したはんだバンプの濡れはWSよりも良く,これはフラックス化学に関係する。その結果,N CFではより高いダイプル強度が観察された。Copyright 2022 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 赤外線 ,  走査電子顕微鏡 ,  濡れ ,  銅 ,  アミン ,  アルコール ,  エーテル ,  カルボン酸 ,  はんだ ,  *フリップチップ法 ,  示差走査熱量測定 ,  FTIR分光法 ,  第三アミン ,  第二アミン
準シソーラス用語： はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： クリーン ,  フラックス ,  化学 ,  研究