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J-GLOBAL ID:202202272773398531   整理番号:22A1121427

スマート電子製造環境における改良型熱伝達監視のための熱電対形状変動のモデリング【JST・京大機械翻訳】

Modelling of thermocouple geometry variations for improved heat transfer monitoring in smart electronic manufacturing environment
著者 (7件):
資料名:
巻: 33  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: W2978A  ISSN: 2214-157X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,ホットスポット温度に対する異なる熱電対構成の影響を,異なるリフローはんだ付熱伝達法におけるより正確なはんだ付プロファイル取得と故障解析を達成するためのモデリングアプローチにより調べた。本論文は,対流ベースのリフローと凝縮ベースの蒸気相はんだ付けプロセスと関連する熱伝達係数に焦点を当てた。異なる熱電対構造を調べた。パラメータは,ASTM型(K,T,J),断熱材長さの長さ,断熱材(PFA,PVC,PTFE,織物ガラス繊維),断熱厚さおよびホットスポットの直径を含む。物理的寸法は,検証のために光学顕微鏡で得られた。有限要素解析を行った。検証後,結果は,ほとんどのパラメータと形状変化が最も大きく,非絶縁ワイヤエンドは,異なるセンサ間で100msの範囲で無視できないタイムリーな差をもたらし,対称測定環境におけるソーティングとペアリングの必要条件を指摘することを示した。結果は,現代の製造環境および将来のプロセスモデリングおよび評価タスクに適用できる。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
分類
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接続部品  ,  固体デバイス製造技術一般  ,  対流・放射熱伝達  ,  プリント回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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