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J-GLOBAL ID:202202272914185136   整理番号:22A1099234

エレクトロニクスパッケージングにおける有効熱散逸のためのAl_2O_3とAlNフィラーを有する非油性2部分シリコーン不要熱ギャップフィラー【JST・京大機械翻訳】

Non- oil bleed two-part silicone dispensable thermal gap filler with Al2O3 and AlN filler for effective heat dissipation in electronics packaging
著者 (5件):
資料名:
巻: 98  号:ページ: 855-870  発行年: 2022年 
JST資料番号: H0501A  ISSN: 0021-8464  CODEN: JADNAJ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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シリコーンディスペンサブル熱ギャップ充填剤から漂白した油は電子部品に付着し,デバイス基板の汚染を引き起こす。高度に架橋したシリコーンディスペンサブルな熱ギャップ充填剤を2部分成分として作製した。油漂白分析を,異なる市販の被覆基板上で行った。結果は,フィラータイプと多段階混合プロセスの選択が,油を減少できることを示唆した。その結果,4週間後,異なる被覆基板上の全不必要な熱ギャップ充填剤A(AO87AlN6),B(AO75AlN18)およびC(AO62AlN31)に対して,油漂白は観察されなかった。パートAとパートB成分は,高いせん断速度で粘度が減少するずり減粘流動挙動を示した。不必要な熱ギャップフィラーC(AO62AlN31)のパートA成分は,0.1,1,10,100剪断速度で,それぞれ,最大粘度2460,298,56.8,および0.318Pa.sを示し,そして,Part B成分は,それぞれ,0.1,1,10および100剪断速度で,128,34.5,14.4,1.57Paの最大粘度を示した。硬化した不必要な熱ギャップフィラーC(AO62AlN31)は,3.7W/mの熱伝導率,海岸OO硬度,誘電率および誘電損失を示した。K,82.5,7.233(1MHz)および0.0108(1MHz)であった。したがって,作製した複合材料C(AO62AlN31)は,エレクトロニクスパッケージングデバイスにおける熱を効果的に散逸できる。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
接着剤の性質・試験  ,  充填剤,補強材 

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