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J-GLOBAL ID:202202277530334170   整理番号:22A1047602

トリフルオロヨードメタンを用いたSiO_2の原子層エッチング【JST・京大機械翻訳】

Atomic layer etching of SiO2 using trifluoroiodomethane
著者 (4件):
資料名:
巻: 589  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ここでは,二酸化ケイ素(SiO_2)の原子層エッチング(ALE)を,容量結合プラズマ反応器中でトリフルオロヨードメタン(CF_3I)を用いて行った。最初に,フルオロカーボンポリマーをCF_3Iプラズマを用いて堆積し,SiO_2表面をフッ素化した。第2に,堆積したポリマーとフッ素化SiO_2をO_2プラズマを用いて除去した。種々のプロセス変数を最適化することによって,9.3Åのサイクル当たりのエッチング速度を300Wの制御源出力で得た。さらに,第1段階における高分子沈着に対するCF_3I曝露と第2段階における高分子除去に対するO_2曝露の間に自己制限特性を確認した。最後に,CF_3Iがヨウ素を含むので,エッチング基板上の残留ヨウ素を分析した。ヨウ素化合物はSiO_2ALEプロセスの間に生成した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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固体デバイス製造技術一般 
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