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J-GLOBAL ID：202202280181349697   整理番号：22A0976621

インモールド電子回路の自律回復のためのマイクロカプセル化液体金属【JST・京大機械翻訳】

Microencapsulated Liquid Metals for the Autonomous Restoration of In-Mold Electronic Circuits

著者 (4件)： Hsiao Ching-Ping (Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Taiwan) ,  Hsiao Ching-Ping (Department of Materials & Mineral Resources Engineering, National Taipei University of Technology, Taiwan) ,  Chen Jhewn-Kuang (Department of Materials & Mineral Resources Engineering, National Taipei University of Technology, Taiwan) ,  Li Chia-Chen (Department of Materials Science and Engineering, National Tsing Hua University, Taiwan)
資料名： ACS Applied Electronic Materials  (ACS Applied Electronic Materials)
巻： 4  号： 3  ページ： 936-945  発行年： 2022年 
JST資料番号： W5669A  ISSN： 2637-6113  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： インモールドエレクトロニクス(IME)は,プリント回路を持つ三次元成形膜を形成する革命的方法である。しかし,熱成形と成形プロセスは,電子伝導率を低下させるプリント回路ラインの微小亀裂を必然的に引き起こす。ここでは,ポリ-(尿素-ホルムアルデヒド)シェル中で,液体金属,ガリウム(Ga)およびガリウム-インジウム(Ga-In)を含む2種類のマイクロカプセルを合成し,IMEの回路ラインの伝導率を復元する添加剤としての可能性を評価した。マイクロカプセルはAgペーストと良好な化学的適合性を持つので,それらは回路ラインに均一に分布している。引張試験結果は,GaとGa-Inマイクロカプセルの両方が延伸後の破壊構造により抵抗増加を効率的に低減することを示した。それにもかかわらず,過剰量のマイクロカプセルを組み込むことは,Ag線に脆弱なマトリックスをもたらし,損傷の悪化は,マイクロカプセル添加なしでの抵抗を超過する。Gaマイクロカプセルと比較して,Ga-Inマイクロカプセルは回復回路ラインでより良く機能し,その理由を考察した。Copyright 2022 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *液体金属 ,  回復 ,  引張試験 ,  添加剤 ,  構造 ,  ガリウム ,  銀 ,  *電子回路 ,  延伸 ,  熱成形 ,  適応性 ,  マイクロカプセル ,  電子技術 ,  *絵付成形 ,  微小亀裂

著者キーワード (5件)： インモールドエレクトロニクス ,  プリント回路 ,  自律復元 ,  液体金属 ,  マイクロカプセル

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： インモールド ,  電子回路 ,  自律 ,  回復 ,  マイクロカプセル化 ,  液体金属