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J-GLOBAL ID：202202290310928680   整理番号：22A0891696

電気-熱-機械的結合負荷の下での異なる表面仕上げ組合せを有するマイクロスケールボールグリッドアレイ構造Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ継手のせん断性能【JST・京大機械翻訳】

Shear performance of microscale ball grid array structure Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints with different surface finish combinations under electro-thermo-mechanical coupled loads

著者 (6件)： Wang Bo (Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Wang Bo (Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Li Wangyun (Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Li Wangyun (Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Pan Kailin (Engineering Research Center of Electronic Information Materials and Devices, Ministry of Education, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Pan Kailin (Guangxi Key Laboratory of Manufacturing System and Advanced Manufacturing Technology, School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 33  号： 8  ページ： 4924-4939  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電流密度の増加(1.0×103から6.0×103A/cm2)を有する電気-熱-機械的(ETM)結合負荷の下で,異なる基板表面仕上げ(有機はんだ性防腐剤と無電解Ni/浸漬Au)組合せを有するミクロスケールボールグリッドアレイ構造Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ継手のせん断性能と破壊挙動を,実験的キャラクタリゼーション,理論解析,および有限要素シミュレーションによって系統的に調査した。その結果,せん断強度は,異なる表面仕上げ組合せでわずかに変化し,最初は増加し,次に,電流密度が増加するにつれて減少することが明らかになった。さらに,電流密度の増加ははんだマトリックスからはんだと金属間化合物(IMC)層の間の界面への破壊位置をシフトさせ,延性-脆性遷移をもたらした。界面破壊はIMC層の溝における電流の密集によって誘発され,はんだ/IMC層界面での不整合歪によって駆動される。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  金属間化合物 ,  *剪断 ,  電解 ,  電流 ,  防腐剤 ,  剪断強さ ,  電流密度 ,  延性-脆性遷移 ,  *はんだ ,  *表面仕上
準シソーラス用語： 界面破壊 ,  有限要素シミュレーション ,  *はんだ継手 ,  破壊挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 表面仕上げ ,  組合せ ,  Sn ,  はんだ継手 ,  せん断