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J-GLOBAL ID：202202290794776626   整理番号：22A0799451

均一積層チップ相互接続のためのマイクロ流体無電解堆積:シミュレーションフレームワークと実験検証【JST・京大機械翻訳】

Microfluidic electroless deposition for uniform stacking chip interconnection: Simulation framework and experimental validation

著者 (8件)： Zhang Yonglin (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Yao Peilun (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Han Yuzi (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Yang Jun (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Chen Haibin (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Wu Jingshen (Smart Manufacturing Thrust, Systems Hub, Hong Kong University of Science and Technology, Guangzhou, China) ,  Yang Jinglei (Department of Mechanical and Aerospace Engineering, School of Engineering, Hong Kong University of Science and Technology, Clear Water Bay, Kowloon, Hong Kong Special Administrative Region) ,  Yang Jinglei (HKUST Shenzhen-Hong Kong Collaborative Innovation Research Institute, Futian, Shenzhen, China)
資料名： Chemical Engineering Journal  (Chemical Engineering Journal)
巻： 434  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0723A  ISSN： 1385-8947  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロフルイディック無電解析出相互接続は,積層チップ応用に対して提案され,実証された新しいアプローチであるが,堆積均一性は,更なる実装のための重要課題として観察される。本研究では,電気化学と流体力学の観点から積層チップ相互接続のためのマイクロチャネルにおける堆積均一性を調べ,物質移動挙動が均一性の根底にある機構であることを示した。物質移動および堆積均一性に及ぼす流速,流れパターン,形状パラメータおよび水素発生の影響を調べ,検証したシミュレーションフレームワークによって考察した。数値結果は,小さなパッドピッチによる高速オシロスコープフローが,高い均一性のための最適設計規則であることを示した。めっき速度の不均一性は振動流に対して0.004μm/hに改善され,ガス体積摩擦は200μm/sの流速で0.018に減少した。本研究は,応用に対する進化メカニズムへの理論的および系統的研究および洞察を提供する。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 気体 ,  物質移動 ,  *電解 ,  流体力学 ,  最適設計 ,  めっき ,  無電解めっき ,  *相互接続 ,  振動流 ,  流れ分布 ,  流速 ,  電気化学 ,  マイクロチャネル
準シソーラス用語： *マイクロ流体 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： チップ統合 ,  マイクロ流体無電解めっき相互接続 ,  数値シミュレーションモデル ,  堆積均一性

分類 (2件)： 装置内の物質移動及び一般  (XD01020J) ,  反応装置  (XE01030X)

タイトルに関連する用語 (6件)： 相互接続 ,  流体 ,  電解 ,  堆積 ,  シミュレーションフレームワーク ,  実験検証