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J-GLOBAL ID：202202292171146671   整理番号：22A1119894

離散熱負荷を有する回路基板用の液体冷却ヒートシンクの技術的および商業的生存能力評価【JST・京大機械翻訳】

Technical and commercial viability assessment of liquid-cooled heat sinks for a circuit board with discrete heat loads

著者 (4件)： Morse Joshua (Keysight Technologies, Santa Rosa, CA 95403, United States) ,  Morse Joshua (Department of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA 16802, United States) ,  Paniagua-Guerra Luis E. (Department of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA 16802, United States) ,  Ramos-Alvarado Bladimir (Department of Mechanical Engineering, The Pennsylvania State University, University Park, PA 16802, United States)
資料名： Applied Thermal Engineering  (Applied Thermal Engineering)
巻： 210  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0667B  ISSN： 1359-4311  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： この寄稿では,液体冷却ヒートシンクの設計プロセス,即ち,総合的な性能評価メトリックと商用の生存率分析の欠如,における既存のギャップを取り上げた。本研究は,エレクトロニクス会社によって設計され製造された多重で非対称の熱源を有する商用回路基板のための費用対効果の高い冷却システムの設計に焦点を当てた。分析は,液体冷却ヒートシンクの2つの一次設計特徴の性能と製造コストに及ぼす影響に焦点を当てて,ピンフィンとミニチャネルを考慮した,入口と出口マニホールドと熱伝達促進特性,の2つの一次設計特徴の性能と製造コストへの影響に焦点を当てて,三次元計算流体力学シミュレーションを用いて行った。特に,ピンフィンの直径と間隔の影響,および不均等に加熱された表面上のミニチャネルの分布と長さの影響をパラメトリックに調べた。ヒートシンクの熱と水力性能の間のトレードオフを,全体性能パラメータを用いて調和させ,いくつかの運転流れ条件にわたるヒートシンクの大域的性能の単一数値評価を可能にした。同様に,コストと性能の間のトレードオフを,2つの熱拡散材料を含む異なるヒートシンク設計の製造コストを比較することによって調査した。最後に,回路基板に対する潜在的冷却解の総合評価を,ここで提案した新しいパラメータを通して,プロトタイプ当りの全体性能と製造コストを組み合わせて行った。本研究で報告したより広い液体冷却ヒートシンク設計手法は,焦点が技術的性能パラメータのみにあるので,同様の寄与における欠測的側面であり,一方,商業実装問題(製造可能性と製造コスト)は無視される。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *冷却 ,  原価 ,  製造原価 ,  熱源 ,  フィン ,  熱管理 ,  非対称性 ,  冷却系機器 ,  電子技術 ,  *熱負荷 ,  *ヒートシンク ,  三次元 ,  パラメータ ,  チャネル ,  伝熱促進
準シソーラス用語： ピンフィン ,  ミニチャネル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 液体冷却 ,  ヒートシンク ,  ミニチャネル ,  電子冷却 ,  熱管理

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱負荷 ,  回路基板 ,  液体冷却 ,  ヒートシンク ,  商業 ,  生存 ,  能力評価