特許
J-GLOBAL ID：202203000863224207
亀裂進展装置及び亀裂進展方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
松浦 憲三
, 大原 一樹
, 松村 潔
, 松浦 憲政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-184118
公開番号（公開出願番号）：特開2022-031714
出願日： 2021年11月11日
公開日（公表日）： 2022年02月22日
要約：
【課題】安定した品質のチップを効率よく得るウェハ加工装置及びウェハ加工方法を提供する。
【解決手段】ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる研削装置による亀裂進展方法であって、ウェハの裏面を給水停止状態で研削することにより亀裂を進展させる亀裂進展手段を用いて、亀裂を進展させる。
【選択図】図19
請求項（抜粋）：
ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる亀裂進展装置であって、
前記ウェハの裏面を給水停止状態で研削することにより前記亀裂を進展させる亀裂進展手段を備える、
亀裂進展装置。
IPC (5件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
, B24B 1/00
, B24B 7/22
, B28D 5/00
H01L21/78 V
, H01L21/78 B
, H01L21/304 631
, B24B1/00 Z
, B24B7/22 Z
, B28D5/00 A
