特許
J-GLOBAL ID:202203001709961580
ウェルドボンド継手
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
磯村 哲朗
, 熊坂 晃
, 坂井 哲也
, 森 和弘
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-130683
公開番号(公開出願番号):特開2020-006416
特許番号:特許第7176871号
出願日: 2018年07月10日
公開日(公表日): 2020年01月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】鋼板とアルミニウム板を2枚以上重ね合わせてウェルドボンド接合されたウェルドボンド継手であって、 鋼板とアルミニウム板の重ね合わせ面に、溶接部と、融点が1200°C以下であるAl-Si粉末が添加された硬化した接着剤とを有し、 前記溶接部を構成する前記アルミニウム板のナゲットは、接着剤を塗布する前の前記アルミニウム板に比べて、Siの含有量が0.1重量%以上増加していることを特徴とするウェルドボンド継手。
IPC (2件):
B23K 11/11 ( 200 6.01)
, B23K 11/20 ( 200 6.01)
FI (2件):
B23K 11/11 543
, B23K 11/20
引用特許:
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