特許
J-GLOBAL ID:202203004465884626
形状制御デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 志賀国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2021-187344
公開番号(公開出願番号):特開2022-019789
出願日: 2021年11月17日
公開日(公表日): 2022年01月27日
要約:
【課題】形状の制御が容易となる新規な構造体を提供する。また、このような構造体を容易に製造する製造方法を提供する。また、このような構造体を含み、形状を容易に制御可能な形状制御デバイスを提供する。
【解決手段】基材と、ハイドロゲルを形成材料とし基材の一面に設けられたハイドロゲル層と、を有し、基材とハイドロゲル層との界面には、基材とハイドロゲル層とが接着する接着領域と、基材とハイドロゲル層とが接着しない非接着領域と、が形成されている積層体。
【選択図】図2
請求項(抜粋):
基材と、
刺激応答性ハイドロゲルを形成材料とし前記基材の一面に設けられたハイドロゲル層と、
前記刺激応答性ハイドロゲルが反応する刺激を前記ハイドロゲル層に入力する入力部と、を有し、
前記基材と前記ハイドロゲル層との界面には、前記基材と前記ハイドロゲル層とが接着する接着領域と、前記基材と前記ハイドロゲル層とが接着しない非接着領域と、が形成されており、
前記刺激応答性ハイドロゲルは、熱刺激への応答性を有し
前記入力部は、前記基材に設けられた電極を有する形状制御デバイス。
IPC (3件):
B32B 7/027
, B32B 7/05
, B81B 3/00
FI (3件):
B32B7/027
, B32B7/05
, B81B3/00
引用特許: