特許

J-GLOBAL ID：202203005701893352

コーン型絶縁スペーサの解析方法及び製造方法

発明者： 岡本 健次 ,  加藤 克巳
出願人/特許権者： 富士電機株式会社 ,  独立行政法人国立高等専門学校機構
代理人 (6件)： 奥山 尚一 ,  松島 鉄男 ,  中村 綾子 ,  森本 聡二 ,  田中 祐 ,  有原 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-030492
公開番号（公開出願番号）：特開2022-131514
出願日： 2021年02月26日
公開日（公表日）： 2022年09月07日
要約：

【課題】 信頼性の高い絶縁スペーサを提供するための、各層の誘電率分布を自動で求めることができる解析方法を提供する 【解決手段】 中心導体を支持して当該中心導体の周囲に設けられ、中心導体の軸方向に沿ってn層の絶縁樹脂層を含むコーン型絶縁スペーサの解析方法であって、 インパルス電圧印加時のガス中絶縁強度に対する電界強度の割合(k g )、インパルス電圧印加時のコーン型絶縁スペーサ沿面における絶縁強度に対する電界強度の割合(k i )、交流電圧印加時の中心導体とコーン型絶縁スペーサとの界面における絶縁強度に対する電界強度の割合(k s )から選択される2以上のパラメータに基づいて逆求解計算を行い、前記n層の絶縁樹脂層の各々について、比誘電率を得る工程を含む解析方法、並びに当該解析方法を用いたコーン型絶縁スペーサの製造方法。 【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

中心導体を支持して当該中心導体の周囲に設けられ、中心導体の軸方向に沿ってn層の絶縁樹脂層を含むコーン型絶縁スペーサの解析方法であって、 インパルス電圧印加時のガス中絶縁強度に対する電界強度の割合(k g )、インパルス電圧印加時のコーン型絶縁スペーサ沿面における絶縁強度に対する電界強度の割合(k i )、交流電圧印加時の中心導体とコーン型絶縁スペーサとの界面における絶縁強度に対する電界強度の割合(k s )から選択される2以上のパラメータに基づいて逆求解計算を行い、前記n層の絶縁樹脂層の各々について比誘電率を得る工程を含む解析方法。

IPC (2件)：

H02B 13/045 ,  H02G 5/06

FI (2件)：

H02B13/045 C ,  H02G5/06 351

Fターム (11件)：

5G017AA01 ,  5G017BB21 ,  5G017FF06 ,  5G017GG01 ,  5G017HH04 ,  5G365DA09 ,  5G365DB01 ,  5G365DB02 ,  5G365DE03 ,  5G365DG06 ,  5G365DP01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 絶縁スペーサおよびガス絶縁機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-144288   出願人：株式会社日立製作所