特許
J-GLOBAL ID:202203015435684837
成膜装置、成膜方法、及び電子デバイス製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
特許業務法人秀和特許事務所
, 丹羽 武司
, 中村 剛
, 坂井 浩一郎
, 森廣 亮太
, 川口 嘉之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-179194
公開番号(公開出願番号):特開2019-081950
特許番号:特許第7018375号
出願日: 2018年09月25日
公開日(公表日): 2019年05月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】 マスクを通じて基板に蒸着材料を成膜するための成膜装置であって、 チャンバと、 前記チャンバ内に設置され、基板を保持する基板保持ユニットと、 前記チャンバ内に設置され、マスクを保持するマスク保持ユニットと、 前記チャンバ内に設置され、前記基板保持ユニットに保持された基板を冷却する冷却板又は前記基板保持ユニットに保持された基板を挟んでマスクに磁力を印加するマグネット板と、 前記基板保持ユニット及び前記マスク保持ユニットを、第1方向、前記第1方向と直交する第2方向、並びに、前記第1方向及び前記第2方向と直交する第3方向を軸とした回転方向、のうち少なくとも一つの方向に移動させるアライメントステージと、 前記アライメントステージから分離して独立に設置され、前記冷却板又は前記マグネット板を前記第3方向に移動させるとともに、前記第1方向、前記第2方向及び前記回転方向に移動しない第3方向駆動機構と、を含む成膜装置。
IPC (4件):
C23C 14/24 ( 200 6.01)
, C23C 14/04 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/10 ( 200 6.01)
FI (4件):
C23C 14/24 K
, C23C 14/04 A
, H05B 33/14 A
, H05B 33/10
引用特許:
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