特許

J-GLOBAL ID：202203017627979922

常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物及びその製造方法

発明者： 藤野 直彦 ,  佐藤 慎一 ,  吉田 嘉晃 ,  遠藤 剛
出願人/特許権者： コニシ株式会社
代理人 (1件)： 奥村 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-158204
公開番号（公開出願番号）：特開2022-052049
出願日： 2020年09月23日
公開日（公表日）： 2022年04月04日
要約：

【課題】 耐熱性に優れた硬化物を与える、常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 常温液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂に、常温固形のビスフェノールA型シアネート樹脂及びP-d型ベンゾオキサジンを投入し、100°Cで4時間加熱混合し、常温に冷却して、常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物を得る。また、常温液状のビスフェノールA型エポキシ樹脂に、常温固形の4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミドを投入し、150°Cで3時間加熱混合し、冷却して相溶物を得る。この相溶物に、常温固形のビスフェノールA型シアネート樹脂及びP-d型ベンゾオキサジンを投入し、100°Cで4時間加熱混合し、常温に冷却して、常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物を得る。この熱硬化性組成物を150°Cに加熱すると仮硬化し、その後、200°Cに加熱すると本硬化して、耐熱性に優れた硬化物が得られる。 【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ化合物、多官能シアネート化合物及びベンゾオキサジン化合物が相溶されてなる、常温液状の無溶剤型熱硬化性組成物。

IPC (1件)：

C08G 59/40

FI (1件)：

C08G59/40

Fターム (6件)：

4J036AA01 ,  4J036DC32 ,  4J036DC38 ,  4J036EA06 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2018-141153   出願人：味の素株式会社
• 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-183518   出願人：味の素株式会社
• 無溶剤一液型シアン酸エステル-エポキシ複合樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-028945   出願人：株式会社ADEKA