特許
J-GLOBAL ID：201603001485593583

表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物

発明者：
江戸 幸則

江戸 幸則 について


出願人/特許権者：
味の素株式会社

味の素株式会社 について


代理人 (7件)： 高島 一 ,  土井 京子 ,  鎌田 光宜 ,  田村 弥栄子 ,  村田 美由紀 ,  小池 順造 ,  當麻 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-183518
公開番号（公開出願番号）：特開2016-056280
出願日： 2014年09月09日
公開日（公表日）： 2016年04月21日
要約：
【課題】低粗度であっても高ピール強度の導体層が形成される表面を有する絶縁層の形成を可能にする表面処理無機充填材および該表面処理無機充填材を含有する樹脂組成物の提供。【解決手段】シラザン化合物で表面処理後、プラズマ処理が施された表面処理無機充填材。かかる表面処理無機充填材、エポキシ樹脂、および硬化剤を含有する樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シラザン化合物で表面処理後、プラズマ処理が施された表面処理無機充填材。
IPC (12件)：
C09C 1/00 ,  C08J 5/24 ,  C08L 63/00 ,  C08K 9/06 ,  C01B 33/18 ,  C09C 3/12 ,  C09C 3/04 ,  C09C 1/28 ,  C09C 3/10 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  C09D 163/00
FI (12件)：
C09C1/00 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 C ,  C08K9/06 ,  C01B33/18 E ,  C09C3/12 ,  C09C3/04 ,  C09C1/28 ,  C09C3/10 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  C09D163/00
Fターム (76件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD27 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH49 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4G072AA25 ,  4G072AA28 ,  4G072BB07 ,  4G072CC16 ,  4G072DD04 ,  4G072DD05 ,  4G072DD06 ,  4G072GG01 ,  4G072GG03 ,  4G072QQ06 ,  4G072QQ20 ,  4G072RR25 ,  4G072TT01 ,  4G072UU09 ,  4J002BE063 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CH083 ,  4J002CM043 ,  4J002CN033 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE166 ,  4J002DE226 ,  4J002DE236 ,  4J002DG036 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002ER007 ,  4J002EX076 ,  4J002FB146 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J037AA08 ,  4J037AA18 ,  4J037CC23 ,  4J037CC28 ,  4J037DD05 ,  4J037DD13 ,  4J037DD19 ,  4J037EE02 ,  4J037EE03 ,  4J037EE24 ,  4J037FF11 ,  4J038DB001 ,  4J038DB002 ,  4J038HA446 ,  4J038KA08 ,  4J038KA12 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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