特許
J-GLOBAL ID：202203018109650476
半導体封止用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
特許業務法人牛木国際特許事務所
, 牛木 護
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-151009
公開番号（公開出願番号）：特開2020-026464
特許番号：特許第7020341号
出願日： 2018年08月10日
公開日（公表日）： 2020年02月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含む半導体封止用熱硬化性樹脂組成物。(A)25°Cで固体のエポキシ樹脂(B)下記(B-1)及び(B-2)から選ばれる少なくとも1種である1分子中に少なくとも1個の環状イミド基と少なくとも1個のシロキサン結合を有するオルガノポリシロキサン(B-1)下記平均組成式(1)で示される環状イミド基を有するオルガノポリシロキサン(式中、R1は独立して炭素数1~10の非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は下記一般式(2)もしくは(3’)で表される基であり、R1のうち少なくとも1個は下記一般式(3’)で表される基である。aは2以上の整数、bは0以上の整数、cは0以上の整数、dは0以上の整数で、2≦a+b+c+d≦1,000である。)(式中、R2~R5は独立して、水素原子又は炭素数1~10の非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、R3とR4が結合して環を形成してもよく、mは0~3の整数であり、R6及びR7はそれぞれ水素原子であり、X及びYはそれぞれ炭素数1~10のヘテロ原子を介在してもよい非置換もしくは置換の2価炭化水素基である。破線は結合手を示す。)(B-2)下記平均組成式(1’)で示される環状イミド基を有するオルガノポリシロキサン(式中、R11は独立して、炭素数1~10の非置換もしくは置換の1価炭化水素基又は下記一般式(2)、(3’)又は(4)で表される基であり、R11のうち少なくとも1個は下記一般式(3’)で表される基であり、少なくとも2つのR11が結合して下記一般式(4)で表される基を形成し、a’は2以上の整数、b’は0以上の整数、c’は0以上の整数、d’は0以上の整数で、2≦a’+b’+c’+d’≦1,000である。)(式中、R2~R5は独立して、水素原子又は炭素数1~10の非置換もしくは置換の1価炭化水素基であり、R3とR4が結合して環を形成してもよく、mは0~3の整数であり、R6及びR7はそれぞれ水素原子であり、X及びYはそれぞれ炭素数1~10のヘテロ原子を介在してもよい非置換もしくは置換の2価炭化水素基である。破線は結合手を示す。)(一般式(4)中、Aは芳香族環又は脂肪族環を含む4価の有機基を示す。Zは炭素数1~10のヘテロ基を介在してもよい非置換もしくは置換の2価の炭化水素基である。) 質量部換算で(A)成分:(B)成分=99:1~10:90となる量(C)無機充填材(D)アニオン系硬化促進剤
IPC (6件)：
C08G 59/40 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/544 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 201 8.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/40
, C08L 63/00 Z
, C08K 5/544
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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