特許
J-GLOBAL ID：202203020250241088
高周波モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
齋藤 拓也
, 来間 清志
, 江村 美彦
, 大久保 恵
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-059084
公開番号（公開出願番号）：特開2019-176206
特許番号：特許第7019477号
出願日： 2018年03月26日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導電性の筐体内に回路基板が収容された高周波モジュールにおいて、 前記回路基板に形成され、所定の周波数の電気信号を伝送する信号回路と、 前記所定の周波数の電気信号が入力および出力される入力コネクタおよび出力コネクタと、 前記入力コネクタおよび前記出力コネクタの少なくとも一方は、前記回路基板の法線方向から接続ケーブルのコネクタが着脱される構成を有し、 前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを接続する接続部を有し、前記接続部は、前記筐体とは別部材として構成され、前記接続ケーブルのグランドと、前記筐体とを電気的に接続する ことを特徴とする高周波モジュール。
IPC (5件)：
H01P 5/08 ( 200 6.01)
, H01R 4/64 ( 200 6.01)
, H03F 3/189 ( 200 6.01)
, H03F 1/26 ( 200 6.01)
, H05K 7/00 ( 200 6.01)
H01P 5/08 A
, H01R 4/64 A
, H03F 3/189
, H03F 1/26
, H05K 7/00 P
