特許
J-GLOBAL ID:202303003916431125

冷却器、熱スイッチ機構、冷却システム、及び、冷却方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 金山 義信 ,  坂井 祥平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2021-132474
公開番号(公開出願番号):特開2023-026980
出願日: 2021年08月16日
公開日(公表日): 2023年03月01日
要約:
【課題】間接冷却法に使用したとき、効率的に被冷却体を冷却できる冷却器を提供する。 【解決手段】容器と、上記容器に収容された作動流体とを有し、上記作動流体が、沸点が300K未満の少なくとも2種以上の作動流体を含み、上記容器内の少なくとも一部の領域をドライアウト状態にすることを利用して、上記容器と熱的に接触した被冷却体を、300K以下に冷却することを特徴とする冷却器。 【選択図】図1
請求項(抜粋):
容器と、前記容器に収容された作動流体とを有し、 前記作動流体が、沸点が300K未満の少なくとも2種以上の作動流体を含み、 前記容器内の少なくとも一部の領域をドライアウト状態にすることを利用して、前記容器と熱的に接触した被冷却体を、300K以下に冷却することを特徴とする冷却器。
IPC (2件):
F28D 15/02 ,  F28F 27/00
FI (4件):
F28D15/02 104B ,  F28D15/02 R ,  F28D15/02 101L ,  F28F27/00 511E
引用特許:
出願人引用 (1件)

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