特許
J-GLOBAL ID:202303008549075505
力覚センサモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2022-059543
公開番号(公開出願番号):特開2023-150436
出願日: 2022年03月31日
公開日(公表日): 2023年10月16日
要約:
【課題】メタサーフェスパターンが静電破壊される可能性を低減すること。
【解決手段】力覚センサモジュール(10)は、透光性を有する第1基板(11)と、第1主面(111)に設けられたメタサーフェスパターン(14)と、第1基板(11)と対向するように設けられた第2基板(12)であって、第1主面(111)に対向する第2主面(121)を含む第2基板(12)と、第2主面(121)に設けられた反射層(16)と、第1主面(111)に設けられた導電性材料製のスペーサ層(13)と、第2主面(121)とスペーサ層(13)とを接合する接合層(18)と、スペーサ層(13)に接続されたグランド配線(22)と、を備えている。
【選択図】図1
請求項(抜粋):
透光性を有する第1基板と、
前記第1基板の第1主面に設けられたメタサーフェスパターンと、
前記第1基板と対向するように設けられた第2基板であって、前記第1主面に対向する第2主面を含む第2基板と、
前記第2主面に設けられた反射層と、
前記第1主面に設けられた導電性材料製のスペーサ層と、
前記第2主面と前記スペーサ層とを接合する接合層と、
前記スペーサ層に接続されたグランド配線と、を備えている、
ことを特徴とする力覚センサモジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
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