特許

J-GLOBAL ID：202303011563566970

マイクロニードルアレイ、および、その製造方法

発明者： 早瀬 元 ,  吉野 大輔
出願人/特許権者： 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-144491
公開番号（公開出願番号）：特開2023-037737
出願日： 2021年09月06日
公開日（公表日）： 2023年03月16日
要約：

【課題】 無機多孔質材料を用いたマイクロニードルアレイ、および、その製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明のマイクロニードルアレイは、基材と、基材上に位置する複数のマイクロニードルとを備え、基材とマイクロニードルとは、60%以上90%以下の範囲の気孔率を有するモノリス型シリカからなる。本発明のマイクロニードルアレイの製造方法は、60%以上90%以下の範囲の気孔率を有するモノリス型シリカに切削加工法を適用する。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材上に位置する複数のマイクロニードルと を備え、 前記基材と前記マイクロニードルとは、60%以上95%以下の範囲の気孔率を有するモノリス型シリカからなる、マイクロニードルアレイ。

IPC (4件)：

A61M 37/00 ,  B23C 3/00 ,  B81C 99/00 ,  B81B 1/00

FI (5件)：

A61M37/00 510 ,  A61M37/00 505 ,  B23C3/00 ,  B81C99/00 ,  B81B1/00

Fターム (21件)：

3C022AA03 ,  3C081AA07 ,  3C081AA17 ,  3C081BA01 ,  3C081BA23 ,  3C081BA72 ,  3C081CA19 ,  3C081CA45 ,  3C081DA08 ,  3C081EA39 ,  4C267AA71 ,  4C267BB02 ,  4C267BB24 ,  4C267CC01 ,  4C267CC05 ,  4C267DD10 ,  4C267EE07 ,  4C267FF10 ,  4C267GG26 ,  4C267GG46 ,  4C267HH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2019-039041   出願人：国立大学法人東北大学