特許
J-GLOBAL ID：202303011997104312
共振回路、並びにインダクタおよびキャパシタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
森下 賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-176476
公開番号（公開出願番号）：特開2023-095773
出願日： 2022年11月02日
公開日（公表日）： 2023年07月06日
要約：
【課題】共振回路の重量バランスをとり易くする技術を提供する。
【解決手段】共振回路は、中心軸を有する第1の円筒形状の表面に沿って形成されたインダクタと、中心軸を有する第2の円筒形状の表面に沿って形成されたキャパシタと、を備え、インダクタとキャパシタとは、互いに電気的に接続され、閉ループを形成する。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
中心軸を有する第1の円筒形状の表面に沿って形成されたインダクタと、
前記中心軸を有する第2の円筒形状の表面に沿って形成されたキャパシタと、を備え、
前記インダクタと前記キャパシタとは、互いに電気的に接続され、閉ループを形成する、
共振回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N24/00 570A
, G01R33/34
