特許

J-GLOBAL ID：202303016133755186

チップ保持具、チップ保持装置、および半導体装置の製造装置

発明者： 菊地 広 ,  李 瑾 ,  宮武 正明
出願人/特許権者： ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 ,  学校法人東京理科大学
代理人 (1件)： 弁理士法人YKI国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2021-153488
公開番号（公開出願番号）：特開2023-045216
出願日： 2021年09月21日
公開日（公表日）： 2023年04月03日
要約：

【課題】半導体チップに接触することなく、半導体チップを適切に位置決めできるチップ保持具を提供する。 【解決手段】チップ保持具12は、半導体チップ100を非接触で保持する保持面24と、前記保持面24に陰圧を付与して前記半導体チップ100を吸引する吸引経路33と、前記保持面24に超音波振動を付与する超音波発生器14とを備え、前記保持面24の外形サイズは、前記半導体チップ100の外形サイズよりも大きい。前記保持面24には、前記半導体チップ100の外形の少なくとも一部に沿った形状の位置決め溝36が形成されている。 【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップを非接触で保持する保持面と、前記保持面に陰圧を付与して前記半導体チップを吸引する吸引経路と、前記保持面に超音波振動を付与する振動発生部とを備え、前記保持面の外形サイズは、前記半導体チップの外形サイズよりも大きい、 ことを特徴とするチップ保持具。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/677

FI (3件)：

H01L21/52 F ,  H01L21/60 311T ,  H01L21/68 B

Fターム (11件)：

5F044LL01 ,  5F044PP16 ,  5F047FA08 ,  5F047FA12 ,  5F047FA41 ,  5F047FA67 ,  5F131AA04 ,  5F131BA54 ,  5F131DA03 ,  5F131DB22 ,  5F131DC17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 非接触チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-253138   出願人：学校法人東京理科大学