熱伝導接合構造、熱伝導接合方法、該熱伝導接合構造を有するヒートシンク、並びに該熱伝導接合構造を有する半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：柳野嘉秀 , 柳野隆生 , 森岡則夫 , 関口久由 , 中川正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-133874
公開番号（公開出願番号）：特開2024-030766
出願日： 2022年08月25日
公開日（公表日）： 2024年03月07日
要約：

【課題】半導体装置の接合構造に好適で、熱ひずみによる応力を緩和でき、接合部の破損や剥離を防止できるとともに、熱抵抗が小さく、部材間の熱伝導を通じた放熱性を高めることができ、また、部材間の積層方向に剛性が保てず、装置としての耐久性を維持でき、接合組み付けの際に、部材間の平行度を保つことができ、組み付け精度も高められる熱伝導接合技術を提供せんとする。【解決手段】ある部材9に密着して該部材9との間で熱伝導を行う接合層10からなる構造であり、厚み方向に延びて表裏両板面に開口する複数の貫通孔111が形成される金属製の多孔ベース板11と、該多孔ベース板11の前記貫通孔111内に充填された充填部121、および該充填部に連続して少なくとも一方の板面上に広がるはんだ膜122,123からなるはんだ固化体12とを備え、はんだ膜122により対面する部材9に密着して接合される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ある部材に密着して該部材との間で熱伝導を行う接合層からなる熱伝導接合構造であって、前記接合層は、厚み方向に延びて表裏両板面に開口する複数の貫通孔が形成される金属製の多孔ベース板と、該多孔ベース板の前記貫通孔内に充填された充填部、および該充填部に連続して少なくとも一方の板面上に広がるはんだ膜からなるはんだ固化体とを備え、前記はんだ膜が、対面する前記部材に密着して接合されている、熱伝導接合構造。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/36 D , H01L23/36 Z

Fターム (7件)：

5F136BA05 , 5F136BC07 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5F136FA32 , 5F136FA33 , 5F136FA34

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱伝導シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-226324 出願人：古河電気工業株式会社

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