3Dチップレット型ヘテロ量子デバイスの創生

体系的課題番号：JPMJPR22B3
実施期間：2022 - 2025
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 大学院工学研究院, 准教授 )
研究概要：

3Dチップレット技術を量子コンピュータ集積技術に取り込み、さらなる高集積量子ビット、高温動作、長デコヒーレンス時間の3Dチップレット型ヘテロ量子コンピュータを創出します。ヘテロ量子コンピュータ創成を見据えた直接接合技術の理解深化と小径ウエハの新規スケールアップ手法、超伝導ボトムアップ配線形成技術の確立を目指します。

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研究制度：＞＞
上位研究課題：情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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