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J-GLOBAL ID:200901059406188593   Update date: Sep. 13, 2022

Ishizuka Masaru

イシヅカ マサル | Ishizuka Masaru
Affiliation and department:
Job title: Professor
Research field  (2): Thermal engineering ,  Fluid engineering
Research keywords  (4): 流れの可視化 ,  自然空冷 ,  電子機器の冷却 ,  Thermal Design Electronic Equipment Cooling Wasted Heat
Research theme for competitive and other funds  (6):
  • 1981 - 2017 Cooling of Electronic Equipment
  • 2009 - 2011 熱伝導率が場所ごとに異なるプリント基板の温度上昇予測に関する研究
  • 2004 - 2005 電気設計とCFDコード解析を統合した電子機器熱設計技術の開発
  • Development of this compact fans for electronic equipment cooling
  • Development of thermal analysis techniques of electronic equipment
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Papers (1):
MISC (56):
Patents (2):
  • 放熱システム
  • 冷却装置
Books (2):
  • 電子機器の熱設計・・基礎と実際
    丸善 2003
  • 電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
    産業科学システムズ 1999
Works (6):
  • 生産地域における高度環境監視システムの研究
    2002 - 2003
  • 微小液滴の観察
    2002 -
  • 生産地域における高度環境監視システムの研究
    2000 -
  • マイクロスケールボイリングによる高効率除熱デバイスの開発
    2000 -
  • Research on Advanced Environmental Monitoring System for Production Facilities
    2000 -
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Education (4):
  • - 1981 The University of Tokyo
  • - 1981 The University of Tokyo Graduate School, Division of Engineering
  • - 1975 The University of Tokyo The Faculty of Engineering
  • - 1975 The University of Tokyo Faculty of Engineering
Professional career (1):
  • (BLANK) (The University of Tokyo)
Work history (8):
  • 2013/04 - 現在 Toyama Prefectural University
  • 2011/04 - 2013/03 Toyama Prefectural University Faculty of Engineering
  • 2002/04 - 2013/03 Toyama Prefectural University Faculty of Engineering
  • 2000/04 - 2002/03 Toyama Prefectural University Faculty of Engineering
  • 2000 - 2001 Toyama Prefectural University, Associate
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Committee career (7):
  • 2017/04 - 現在 日本工学アカデミー 理事
  • 2000 - 2002 日本伝熱学会 理事
  • 1998 - 2000 可視化情報学会 理事、社員
  • 1994/04 - ASME Fellow
  • 日本機械学会 フェロー
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Awards (8):
  • 2017/11 - ASME The Allan Kraus Thermal Management Medal Award,
  • 2011/10 - JSME HTD Techinical Achivement Award
  • 2010/11 - ASME K16 委員会 clock award outstanding achivement regarding thermal management of electronic equipment
  • 2009/11 - InterPack’09 Best paper award
  • 1999 - 可視化情報学会功労賞
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Association Membership(s) (8):
日本電子通信情報学会 ,  日本エレクトロニクス実装学会 ,  日本機械学会 ,  IEEE ,  ASME ,  可視化情報学会 ,  日本伝熱学会 ,  ASME
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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