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J-GLOBAL ID：201801006121340115
Update date: Aug. 26, 2024
Matsuda Tomoki
マツダ トモキ | Matsuda Tomoki
Affiliation and department：
Job title：
Assistant Professor
Research field (5)：
Nanostructure physics
, Composite materials and interfaces
, Composite materials and interfaces
, Material fabrication and microstructure control
, Nanomaterials
Research keywords (4)：
Nanojoining and microjoining
, Trans-scale characteristics
, Multi-materialization
, Interfacial structure of joints
Research theme for competitive and other funds (13)：
- 2024 - 2025 形態制御銅ナノ粒子プラズマ創製に基づく耐酸化性焼結接合法の開発
- 2022 - 2025 Establishment of high-reliable sinter-joining based on guidelines for enhancing hetero-interface using interfacial fracture control
- 2023 - 2024 マルチスケール界面形態制御による高強度アルミニウム/炭素繊維強化樹脂接合体の創製
- 2022 - 2023 局所領域特性評価に基づくアルミニウム合金/鋼異種材料界面の破壊過程の解明
- 2022 - 2023 マルチスケール評価に基づくアルミニウム/CFRPの接合界面破壊機構の解明
- 2020 - 2021 局所領域特性評価に基づくアルミニウム合金/鋼異種材料界面の破壊過程の解明
- 2020 - 2021 接合環境再現ナノレベル動的観察を通じた鋼/アルミニウム異材界面形成機構の解明
- 2018 - 2021 Formation mechanism of interface between metal and silicon-based materials via decomposition of silver oxide and its application
- 2016 - 2020 Development of femtosecond laser peening technique for improving mechanical properties
- 2018 - 2019 高張力鋼/アルミニウム合金マルチマテリアル構造体の界面強度支配因子の解明
- 2014 - 2017 Low-temperature sintering bonding process of ceramics using reduction reaction of metal oxide
- 2013 - 2016 Elucidation of mechanism for formation of high density dislocations and quenching of high density crystalline structures using laser-driven shocks and its applications
- 2015 - 2015 フェムト秒レーザー衝撃波による鉄の転位導入機構の解明
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Papers (63)：
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Yuta Funabiki, Muneyoshi Iyota, Takahisa Shobu, Tomoki Matsuda, Hirokatsu Yumoto, Takahisa Koyama, Hiroshi Yamazaki, Yasunori Senba, Haruhiko Ohashi, Ichiro Inoue, et al. Convection and joint characteristics in aluminum alloy melting zone during resistance spot welding of dissimilar Fe-Al material in external magnetic field. Journal of Manufacturing Processes. 2024. 115. 40-55
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Tomoki Matsuda, Kotaro Hayashi, Chihiro Iwamoto, Takashi Nozawa, Mitsuru Ohata, Akio Hirose. Crack initiation and propagation behavior of dissimilar interface with intermetallic compound layer in Al/steel joint using coupled multiscale mechanical testing. Materials & Design. 2023. 235. 112420-112420
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Tomoki Matsuda, Seigo Yamada, Shio Okubo, Akio Hirose. Antioxidative copper sinter bonding under thermal aging utilizing reduction of cuprous oxide nanoparticles by polyethylene glycol. Journal of Materials Science. 2023. 58. 40. 15617-15633
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Tomoki Matsuda, Rei Kawabata, Takuya Okamoto, Akio Hirose. Ag Sinter Bonding to Si Substrate via Temporal Formation and Decomposition of Ag Carboxylate. Nanomaterials. 2023. 13. 16. 2292-2292
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Tomokazu Sano, Tomoki Matsuda, Akio Hirose, Mitsuru Ohata, Tomoyuki Terai, Tomoyuki Kakeshita, Yuichi Inubushi, Takahiro Sato, Kohei Miyanishi, Makina Yabashi, et al. X-ray free electron laser observation of ultrafast lattice behaviour under femtosecond laser-driven shock compression in iron. Scientific reports. 2023. 13. 1. 13786-13796
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MISC (32)：
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中村陵馬, 中井拓成, 清水万真, 庄司博人, 松田朋己, 廣瀬明夫, 大畑充. Numerical Simulation for Joint Strength of Friction Stir Spot Welds of Galvanized Steel and 6061 Aluminum Alloy. 溶接学会全国大会講演概要(Web). 2021. 109
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山際大貴, 松田朋己, 巽裕章, 佐野智一, 加柴良裕, 古澤秀樹, 佐藤賢次, 廣瀬明夫. サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2020. 26th
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YAMAGIWA Daiki, MATSUDA Tomoki, TATSUMI Hiroaki, SANO Tomokazu, KASHIBA Yoshihiro, HIROSE Akio, FURUSAWA Hideki, SATO Kenji. Sinter bonding without pressure using submicron copper particle. Preprints of the National Meeting of JWS. 2019. 2019. 0. 110-111
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八尾 崇史, 松田 朋己, 佐野 智一, 廣瀬 明夫. 酸化銅・酸化銀混合ペースト接合を用いた銅継手の接合性評価. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2017. 27. 53-56
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松岡健之, 尾崎典雅, 犬伏雄一, 富樫格, 籔内俊毅, 佐野智一, 末田敬一, 松山智至, 山内和人, 湯本博勝, et al. 高エネルギー密度科学のための新しい実験ステーション. 日本物理学会講演概要集(CD-ROM). 2017. 72. 1
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Patents (8)：
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接合体及びその製造方法、ならびに接合ツール
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パワー半導体 モジュール,電力変換装置および パワー半導体モジュールの製造方法
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接合構造体、接合材料及び接合構造体の製造方法
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銅粉ペーストを用いた接合方法
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銅粉ペーストを用いた接合方法
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Lectures and oral presentations (1)：
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パワー半導体低温実装を実現する通電支援焼結接合技術
(大学見本市2024 イノベーション・ジャパン 2024)
Education (3)：
- 2013 - 2015 Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science
- 2011 - 2013 Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science
- 2007 - 2011 Osaka University School of Engineering
Work history (2)：
- 2015/04/01 - 現在 Osaka University Graduate School of Engineering Division of Materials and Manufacturing Science Assistant Professor
- 2015/04 - 現在 Osaka University Graduate School of Engineering Assistant Professor
Awards (22)：
- 2024/03 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 研究奨励賞 第37回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
- 2024/01 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2024萌芽研究賞 通電による組織制御を活用したSiC/Ag焼結接合の高信頼化
- 2023/11 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 論文賞 Ag-Cu複合焼結層の耐熱性評価
- 2023/10 - Advances in Engineering Key Scientific Article, Advances in Engineering Highly strong interface in Ag/Si sintered joints obtained through Ag2O-Ag composite paste
- 2023/05 - 一般社団法人 スマートプロセス学会 Mate 2023 優秀発表賞 酸化銀還元接合法による複合構造化を活用したアルミニウムの接合
- 2023/03 - 一般社団法人 軽金属溶接協会 論文賞 スクラビング複動式摩擦攪拌点接合のアルミニウム合金/超高張力鋼接合への適用
- 2022/09 - 一般社団法人 軽金属溶接協会 軽金属溶接協会賞 溶接学会2022年度全国大会秋季大会
- 2021/05 - 軽金属溶接協会 軽金属溶接協会優秀ポスター賞 FSSWを用いた6061アルミニウム合金/CFRTP異材界面特性に及ぼす表面処理の影響
- 2021/05 - 軽金属学会 優秀ポスター賞 FSSWを用いた6061アルミニウム合金/CFRTP異材界面特性に及ぼす表面処理の影響
- 2020/02 - スマートプロセス学会 優秀発表賞 Mate2019
- 2020/02 - スマートプロセス学会 優秀発表賞 Mate2019
- 2019/11 - 14th International Aluminium Conference Outstanding Young Professional Award
- 2019/05 - 溶接学会 マイクロ接合研究委員会 マイクロ接合優秀研究賞
- 2019/02 - 日本機械学会 若手優秀講演フェロー賞
- 2019/01 - スマートプロセス学会 スマートプロセス学会シンポジウム賞 Mate2019奨励賞
- 2018/05 - スマートプロセス学会 論文賞 2017年度スマートプロセス学会
- 2017/11 - Advances in Engineering Key Scientific Article
- 2017/10 - 50th International Symposium on Microelectronics (IMAPS2017) Best of Session Award
- 2017/02 - スマートプロセス学会 スマートプロセス学会シンポジウム賞 Mate2017優秀論文賞
- 2016/12 - レーザ加工学会 ベストオーサー賞 2016年度レーザ加工学会
- 2016/08 - 9th Pacific Rim International Conference on Advanced Materials and Processing (PRICM9) Excellent Poster Award for Young Scientist
- 2014/09 - 日本金属学会 第23回日本金属学会優秀ポスター賞
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Association Membership(s) (4)：
日本材料学会
, エレクトロニクス実装学会
, The Japan Institute of Metals and Materials
, Japan Welding Society
