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J-GLOBAL ID：202002283171469381   Reference number：20A0467328

サブミクロン銅粒子を用いた無加圧接合における焼結プロセスの検討

Author (8)： YAMAGIWA DAIKI (大阪大 大学院) ,  MATSUDA TOMOKI (大阪大 大学院) ,  TATSUMI HIROAKI (大阪大 大学院) ,  SANO TOMOKAZU (大阪大 大学院) ,  KASHIBA YOSHIHIRO (大阪大 大学院) ,  FURUSAWA HIDEKI (JX金属) ,  SATO KENJI (JX金属) ,  HIROSE AKIO (大阪大 大学院)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 26th  Page： 323-328  Publication year： Jan. 28, 2020 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： solder ,  organic-inorganic hybrid ,  nano particle ,  sintering ,  semiconductor device ,  plate (material) ,  Copper ,  *bonding and joining ,  acrylic resin ,  surface structure ,  shear strength ,  *copper nanoparticle ,  no pressurized bonding ,  copper plate ,  Pb free solder ,  interface structure ,  pressureless sintering ,  structure ,  mechanical property ,  strength
Semi thesaurus term： Pb free solder ,  *Lead-free material ,  power device ,  interface structure ,  pressureless sintering

JST classification (2)： Welding techniques  (WC07030G) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (15)：

• 平塚大祐,“パワー半導体の高温動作を可能にするダイボンディング材料及び焼結接合技術”,東芝レビュー,Vol.70,No.11(2015),p.46.
• J. Millan et al.,“A Survey of Wide Bandgap Power Semiconductor Device”, IEEE Transactions on Power Electronics, Vol.29, No.5(2014), pp.2155-2163.
• K.J. Puttlitz and G.T. Galyon,“Impact of the ROHS Directive on high-performance electronic systems”, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Vol.18, No.1-3(2007), pp.347-365.
• M. Abtewa and G. Selvaduray,“Lead-free Solders in Microelectronics”, Materials Science and Engineering, Vol. 27(2000), pp.95-141.
• E. Ide, S. Angata, A. Hirose, and K.F. Kobayashi,“Metal-metal bonding process using Ag metallo-organic nanoparticle”, Acta Materialia, Vol.53, No.8(2005), pp.2385-2393.

Terms in the title (5)： サブ ,  銅 ,  無加圧接合 ,  焼結 ,  プロセス