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J-GLOBAL ID：200901005870231792   Update date: Nov. 06, 2024

Tanaka Tetsu

タナカ テツ | Tanaka Tetsu
Affiliation and department：
Tohoku University Graduate School of Biomedical EngineeringDepartment of Biomedical Engineering

About Tohoku University Graduate School of Biomedical EngineeringDepartment of Biomedical Engineering


Job title： Professor
Homepage URL  (1)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/
Research field  (4)： Electronic devices and equipment ,  Nano/micro-systems ,  Biomaterials ,  Biomedical engineering
Research keywords  (6)： Analog/digital LSI design ,  3-D Integration Technology ,  Bio-FET Sensor ,  Brain-Machine Interface ,  Retinal Prosthesis ,  Intelligent Si Neural Probe
Research theme for competitive and other funds  (32)：
  • 2022 - 2026 オプトジェネティクスと工学技術の融合による視覚野刺激型視覚再建デバイスの開発
  • 2022 - 2025 脊髄悪性腫瘍に対する光刺激インプラントデバイスを用いた新規治療法の開発
  • 2021 - 2025 Fundamental Study of In-Mold Electronics with Dielets and Development of Smart Skin Display
  • 2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
  • 2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発
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Papers (443)：
  • Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
  • Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 849-854
  • Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics. Japanese Journal of Applied Physics. 2024. 63. 4. 04SP74-04SP74
  • Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 45-48
  • Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 49-52
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MISC (154)：
  • 長崎春樹, 浦山翔太, YANG Fen, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹. Development of Opto-neural Mesh Probe with Upconversion Nanoparticles for Optogenetics. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
  • 高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Fabrication and Characterization of Sterilization Hydrogel Patch with Embedded UV-LED. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
  • 高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Interconnect Formation on Hydrogel Flexible Substrates Using RDL-First FOWLP Technologies. 電子情報通信学会論文誌 C(Web). 2020. J103-C. 3
  • 小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. PPG Sensor Integration Using Fan-Out Wafer-Level Packaging for Trans-Nail Pulse-Wave Monitoring. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
  • 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Flexible 3D-Wrinkled Wire Formation for In-Mold Electronics. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
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Patents (5)：
  • フィン型チャネルFETを用いたシステムLSI及びその製造方法
  • 半導体記憶装置
  • パターンの合わせずれ測定装置、それを備えた半導体ウェハ、その製造方法及びパターンの合わせずれ測定方法
  • 短チャネル効果を抑制したMIS型電解効果トランジスタ
  • 半導体装置及びその製造方法
Books (3)：
  • パーソナル・ヘルスケア
    (株)エヌ・ティー・エス 2013
  • 次世代半導体メモリの最新技術
    株式会社シーエムシー出版 2009
  • 最先端半導体パッケージ技術の全て
    (株)工業調査会 2007
Lectures and oral presentations  (465)：
  • 3D-IC Technology and Reliability Challenges
    (17th International Workshop on Junction Technology(IWJT2017) 2017)
  • Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE
    (2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017) 2017)
  • Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission
    (IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) 2017)
  • 三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発
    (第56回日本生体医工学会大会 2017)
  • 特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
    (第56回日本生体医工学会大会 2017)
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Professional career (1)：
  • 博士(工学) (Tohoku University)
Committee career (33)：
  • 2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会 委員
  • 2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会 委員
  • 2007/04 - 現在 技術研究組合超先端電子技術開発機構 3次元積層プロジェクト研究会 委員
  • 2007/04 - 現在 (一社)電子情報技術産業協会 ナノエレクトロニクス技術分科会 幹事
  • 2007/04 - 現在 技術研究組合超先端電子技術開発機構 3次元積層プロジェクト研究会 委員
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Association Membership(s) (8)：
The Association for Research in Vision and Ophthalmology ,  Japan Institute of Electronics Packaging ,  The Institute of Electrical Engineers of Japan ,  日本機械学会 ,  The Japan Society of Applied Physics ,  The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers ,  Japanese Society for Medical and Biological Engineering ,  The Institute of Electrical and Electronics Engineers
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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