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J-GLOBAL ID：202002239715143286   Reference number：20A0700459

Interconnect Formation on Hydrogel Flexible Substrates Using RDL-First FOWLP Technologies

RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成

Author (7)： TAKAHASHI NORIYUKI (東北大 大学院医工学研究科) ,  SUSUMAGO YUKI (東北大 大学院工学研究科) ,  KINO HISASHI (東北大 学際科学フロンティア研) ,  TANAKA TETSU (東北大 大学院医工学研究科) ,  TANAKA TETSU (東北大 大学院工学研究科) ,  FUKUSHIMA TAKAFUMI (東北大 大学院医工学研究科) ,  FUKUSHIMA TAKAFUMI (東北大 大学院工学研究科)
Material： 電子情報通信学会論文誌 C(Web)
Volume： J103-C  Issue： 3  Page： 183-185 (WEB ONLY)  Publication year： Mar. 01, 2020 
JST Material Number： U0472A  ISSN： 1881-0217  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *flexible circuit board ,  *hydrogel ,  *wiring ,  polymer ,  biocompatibility ,  IC package ,  number ,  Electronics ,  integration (accumulation) ,  cross-linked polymer ,  WLP ,  fan out
Semi thesaurus term： *fine wiring ,  flexible electronics

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (3)：

• M. Sasaki, B.C. Karikkineth, K. Nagamine, H. Kaji, K. Torimitsu, and M. Nishizawa, “Highly conductive stretchable and biocompatible electrode-hydrogel hybrids for advanced tissue engineering,” Adv. Healthcare Mater., vol.3, no.11, pp.1919-1927, 2014.
• N. Shimamoto, Y. Tanaka, H. Mitomo, R. Kawamura, K. Ijiro, K. Sasaki, and Y. Osada, “Nanopattern fabrication of gold on hydrogels and application to tunable photonic crystal,” Advanced Materials, vol.24, no.38, pp.5243-5248, 2012.
• T. Fukushima, A. Alam, A. Hanna, S.C. Jangam, A.A. Bajwa, and S.S. Iyer, “Flexible hybrid electronics technology using die-first FOWLP for high-performance and scalable heterogeneous system integration,” IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., vol.8, no.10, pp.1738-1746, 2018.

Terms in the title (2)： ハイドロゲル ,  フレキシブル基板