IKUO SHOHJI

ショウジイクオ | IKUO SHOHJI

Affiliation and department：
Job title： Professor
Homepage URL (1)： http://www.me.gunma-u.ac.jp/zai2/shohji/shohji-top.html
Research theme for competitive and other funds (10)：

2022 - 2026 セルロースナノファイバを用いたパワー半導体用熱応力緩和電極の創製
2020 - 2024 金属塩の生成・分解挙動の可視化とマルチマテリアル造形技術への応用
2017 - 2021 Large area bonding for power device by effective dispersion of pillar-shaped IMC
2017 - 2020 Creation of low temperature sinterable metal nanoparticles and application to precision assembly and joining
2017 - 2020 Creating reproduction technique of ancient micro-interconnection: Interdisciplinary research of art and technology

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Papers (190)：

Shinji Koyama, Ikuo Shohji, Takako Muraoka. Solid State Bonding of Tin and Copper by Metal Salt Generation Bonding Technique Using Citric Acid. MATERIALS TRANSACTIONS. 2022
Shinji Koyama, Ikuo Shohji, Takako Muraoka. Low Temperature Solid-State Bonding of Nickel and Tin with Formic Acid Surface Modifications. MATERIALS TRANSACTIONS. 2022. 63. 6. 813-820
Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo SHOHJI, Tatsuya KOBAYASHI. Investigation of Mechanical Properties of High Tg Epoxy Resin Material. Journal of Smart Processing. 2021. 10. 6. 365-371
Hironao MITSUGI, Riku SUZUKI, Ikuo SHOHJI, Tatsuya KOBAYASHI. Deterioration Behavior of Epoxy Resin for Electronics Packaging and Its Adhesive Joint with Ni by Water Absorption. Journal of Smart Processing. 2021. 10. 6. 359-364
Shubin Liu, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Junichiro Hirohashi, Tsunehito Wake, Hiroki Yamamoto, Yuichiro Kamakoshi. Mechanistic study of Ni-Cr-P alloy electrodeposition and characterization of deposits. Journal of Electroanalytical Chemistry. 2021. 897. 115582-115582

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MISC (273)：

荘司郁夫、熊本光希、伊與田宗慶. 車載用マルチマテリアル抵抗接合部のミクロ組織および機械的特性評価. 月刊車載テクノロジー. 2020. 7. 11. 50-54
荘司郁夫, 安孫子瞳, 冨田雄吾, 松永達則, 飯塚隆. ウエルドボンド向け構造用接着剤の吸水劣化メカニズム. 溶接技術. 2020. 68. 6. 102-107
荘司郁夫, 小林竜也. Society5.0のエネルギーシステムを支える革新的接合材料. 化学工業. 2020. 71. 6. 365-370
Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yusuke Nakata. Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control. Impact. 2020. 2020. 1. 76-78
鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠. ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響. Mate 2020 (Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. 2020. 143-146

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Patents (4)：

Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same
Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same
無鉛半田粉末、無鉛半田ペースト、およびそれらの製造方法
固体電解コンデンサの電極接合方法およびその方法を使用して製造した固体電解コンデンサ

Books (13)：

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
日刊工業新聞社 2020 ISBN:9784526080937
Micro Joining and Reliability Design in Electronic Packaging
Kagakujyoho shuppan Co., Ltd. 2020
高分子の残留応力対策
情報技術協会 2017 ISBN:9784861046483
異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化
情報技術協会 2017 ISBN:9784861046827
機械材料学
丸善出版 2014

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Lectures and oral presentations (529)：

車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
(日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会 2020)
A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
(日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会 2020)
Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
(日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会 2020)
無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
(日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会 2020)
無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
(日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会 2020)

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Education (6)：

- 1998 Osaka University Graduate School, Division of Engineering
- 1998 Osaka University
- 1994 Kyoto University Graduate School, Division of Engineering
- 1994 Kyoto University
- 1992 Kyoto University Faculty of Engineering

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Professional career (1)：

Doctor(Engineering) (Osaka University)

Work history (7)：

2002 - 2002 Visiting Research Fellow, Materials Discipline,
2002 - 2002 オープン大学(英国)客員研究員
1994 - 2000 IBM Japan, Ltd. Yasu
1994 - 2000 IBM Japan, Ltd. Yasu Site
1992 - 1994 IBM Japan, Ltd. Yasu Technology Application Laboratory

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Committee career (22)：

2010 - 表面技術協会評議員(2010?)
2010 - 編集委員会委員(2010?)
2009 - 査読委員会委員(2009?)
2008 - はんだ・微細接合部会微細接合技術分科会主査(2008?)
2008 - はんだ・微細接合部会委員(2008?)

2007 - 日本溶接協会マイクロソルダリング要員評価委員会評価試験WG副査(2007?)

2006 - マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会主査(2006?)

2006 - 日本機械学会関東支部商議員(2005?2006年度)

2005 - 同委員長、技術運営委員会委員(2005?2006)

2005 - 同群馬ブロック幹事(2005年度)

2004 - はんだ研究委員会幹事(2004?)

2003 - 同副委員長(2003?2004)

2002 - マイクロソルダリング要員評価委員会委員(2002?)

2002 - エレクトロニクス実装学会電子部品・実装技術委員会委員(2002?)

2000 - 溶接学会マイクロ接合研究委員会幹事(2000?)

2000 - 日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会委員(2000?)

スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会幹事(2012~) エレクトロニクス生産科学部会企画委員会委員長(2012~) 電子デバイス実装研究委員会副委員長(2013~)

表面技術協会評議員(2010~)

日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会委員(2000~) 副委員長(2013~) マイクロソルダリング要員評価委員会委員(2002~)副委員長(2013~) 日本溶接協会マイクロソルダリング要員評価委員会評価試験WG副査(2007~) はんだ研究委員会幹事(2004~2007) はんだ・微細接合部会委員(2008~) はんだ・微細接合部会微細接合技術分科会主査(2008~)

日本機械学会関東支部商議員(2005~2006年度) 同群馬ブロック幹事(2005年度)

エレクトロニクス実装学会電子部品・実装技術委員会委員(2002~) 同副委員長(2003~2004) 同委員長、技術運営委員会委員(2005~2006)

溶接学会マイクロ接合研究委員会幹事(2000~2012) マイクロ接合研究委員会ソルダリング分科会主査(2006~2012) 査読委員会委員(2009~) 編集委員会委員(2010~)

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Association Membership(s) (9)：

IMAPS(International Microelectronics and Packaging Society) , スマートプロセス学会 , IMAPS(International Microelectronics and Packaging Society) , 表面技術協会 , 日本金属学会 , 日本溶接協会 , 日本機械学会 , エレクトロニクス実装学会 , 溶接学会

※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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