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J-GLOBAL ID：202002283749451153   Reference number：20A0467291

ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響

Author (5)： SUZUKI RIKU (群馬大 大学院) ,  SHOJI IKUO (群馬大 大学院) ,  KOBAYASHI TATSUYA (群馬大 大学院) ,  TONOZUKA YU (群馬大 大学院) ,  TONOZUKA YU (ルネサスエレクトロニクス)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 26th  Page： 143-146  Publication year： Jan. 28, 2020 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： circuit module ,  polymer ,  *epoxy resin ,  Copper ,  *adhesion property ,  interface (surface) ,  *degradation (alteration) ,  bonded zone ,  tensile test ,  water absorption rate ,  bond strength ,  aging (phenomenon) ,  time course ,  high temperatures and high humidity test ,  *encapsulating resin ,  hardening agent
Semi thesaurus term： hardening agent ,  ビスフェノールFエポキシ樹脂

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Epoxy resins  (YH07040I)

Substance index (1)： Bisphenol F diglycidyl ether

Reference (5)：

• 梨子田典弘,日向裕一郎,堀尾真史,富士技報,84(2012),pp.403-407.
• 菅沼克昭 監修,中西政隆,次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性,シーエムシー出版,2016,pp.43-83.
• 戸野塚悠,小林竜也,荘司郁夫,外薗洋昭,高橋邦明,江連徳,スマートプロセス学会誌,7(2018),pp.128-134.
• M. D. Placette, X. Fan, J.-H. Zhao, D. Edwards, Microelectronics Reliability, 52 (2016), pp. 1401-1408.
• H. K. Yun, K. Cho, J. H. An, C. E. Park, Journal of Materials Science, 27 (1992), pp. 5811-5817.

Terms in the title (6)： ビスフェノールF ,  エポキシ樹脂 ,  銅 ,  接着界面 ,  寿命 ,  時効