Art

J-GLOBAL ID：200902006380379945   Reference number：89A0192562

Plating of copper into through-holes and vias.

スルーホールおよびバイアス内への銅のめっき

Author (3)： YUNG E K (IBM Corp., NY, USA) ,  ROMANKIW L T (IBM Corp., NY, USA) ,  ALKIRE R C (Univ. Illinois, IL, USA)
Material： Journal of the Electrochemical Society  (J Electrochem Soc)
Volume： 136  Issue： 1  Page： 206-215  Publication year： Jan. 1989 
JST Material Number： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： copper plating ,...

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JST classification (2)： Electroless plating  (WC08024S) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (4)： スルーホール ,  バイアス ,  銅 ,  めっき