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J-GLOBAL ID：200902011221028167   Reference number：87A0537592

Characterization of reactively sputtered ruthenium dioxide for very large scale integrated metallization.

超大規模集積回路用メタライゼーションのための反応性スパッタ二酸化ルテニウムの特性評価

Author (3)： KRUSIN-ELBAUM L (IBM T.J. Watson Research Center, NY, USA) ,  WITTMER M (IBM T.J. Watson Research Center, NY, USA) ,  YEE D S (IBM T.J. Watson Research Center, NY, USA)
Material： Applied Physics Letters  (Appl Phys Lett)
Volume： 50  Issue： 26  Page： 1879-1881  Publication year： Jun. 29, 1987 
JST Material Number： H0613A  ISSN： 0003-6951  CODEN： APPLAB  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： sputtered deposition ,...

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JST classification (3)： Oxide thin films  (BK14050P) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  金属-絶縁体-半導体構造【’81~’92】  (BM03074V)

Terms in the title (5)： 大規模集積回路 ,  メタライゼーション ,  反応性スパッタ ,  酸化ルテニウム ,  特性評価