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J-GLOBAL ID：200902017201847763   Reference number：93A0156511

Copper deposition and thermal stability issues in copper-based metallization for ULSI technology.

ULSI用の銅基メタライゼーションにおける,銅の堆積との熱安定性の問題点

Author (3)： LI J (Cornell Univ., NY, USA) ,  SHACHAM-DIAMAND Y (Cornell Univ., NY, USA) ,  MAYER J W (Arizona State Univ., AZ, USA)
Material： Materials Science Reports  (Mater Sci Rep)
Volume： 9  Issue： 1  Page： 1-51  Publication year： Dec. 1992 
JST Material Number： T0341A  ISSN： 0920-2307  CODEN： MSREEL  Document type： Article
Article type： 文献レビュー  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： silicon ,...

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JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： ULSI ,  銅 ,  メタライゼーション ,  堆積 ,  熱安定性 ,  問題点