Art

J-GLOBAL ID：200902022128468337   Reference number：82A0382882

微粒ダイヤモンドと石によるシリコンウエハの正面研削

Author (4)： MIYAKE SHIYOJIRO (電電公社武蔵野電通研) ,  NAKADA HIROSHI (電電公社武蔵野電通研) ,  WATANABE JIYUNJI (電電公社武蔵野電通研) ,  KURODA HISAO (電電公社武蔵野電通研)
Material： 精密機械  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 48  Issue： 9  Page： 1206-1212  Publication year： Sep. 1982 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0374-3543  CODEN： SEKIA  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： diamond tool ,...
Semi thesaurus term： machining accuracy ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=82A0382882&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0268A") }}

JST classification (1)： Grinding  (QC03000R)

Reference (10)：

• 1) 岩淵真三郎, 村岡久志 : 結晶切断・研摩技術, 電子材料, 10 (1976) 30.
• 2) 丸山光弘 : LSI生産技術, シリコン結晶技術, 電気化学, 42, 8 (1974) 390.
• 3) 三宅正二郎, 渡辺純二, 上野嘉之, 鶴田兼吉 : フェライトの精密研削 (第1報), 精密機械, 43, 12 (1977) 1415.
• 4) 三宅正二郎, 鶴田兼吉, 渡辺純二, 上野嘉之 : フェライトの精密研削 (第2報), 精密機械, 44, 9 (1978) 1050.
• 5) C. Pollock : The Effect of Some Operating Variables in Vertical Spindle Abrasive Machining of Mild Steel, Trans. ASME, Ser. B, 90, 2, (1968) 365.

Terms in the title (4)： 微粒 ,  ダイヤモンドと石 ,  シリコンウエハ ,  正面研削